三星發狠,降價20%搶單,蘋果A13處理器訂單花落誰家未可知
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台積電日前宣布7nm工藝正式量產,並且有50多家客戶的晶片流片,還會繼續加大7nm產能以滿足蘋果、高通、海思等客戶需求,蘋果的A12處理器訂單已經確定是台積電代工了。
不過三星也在加強晶圓代工業務,今年搶先推出了7nm EUV工藝,爆料稱三星也在開發先進的InFO封裝工藝,並且代工價格降低20%,以便跟台積電搶單,明年的蘋果A13處理器花落誰家還是未知數。
來自Digitimes的消息稱,台積電在現在的晶圓代工市場上占據優勢,全球份額高達50%,而競爭對手三星、UMC聯電、Globalfoundries及大陸的中芯國際份額都不足10%,預計台積電2018年營收可達1萬億新台幣,約為328.9億美元。
在7nm節點,台積電今年已經開始量產,客戶晶片流片數量超過50+,明年則會推出使用EUV光刻工藝的7nm+工藝,而在5nm節點上,台積電前幾天也宣布投資250億美元發展5nm工藝,預計在2020年量產。
至於3nm工藝,台積電也宣布了3nm建廠計劃,預計2020年底量產。
(原文如此)
除了先進的工藝,台積電制勝代工市場還有封裝技術上的領先,台積電開發的二代InFO封裝工藝在去年7月份量產,最新的InFO-oS(InFO on Substrate)封裝技術也獲得了客戶的驗證,使得台積電能夠擊敗三星,獲得蘋果今年所有處理器訂單。
消息人士指出,三星目前也在開發InFO封裝技術,還領先台積電推出了7nm EUV工藝,預計2018年下半年量產,爭取在2019年贏得蘋果A13處理器訂單。
不過業內人士表示7nm EUV工藝還有良率及質量風險,台積電也沒有徹底解決這些問題,只能在5nm節點才會完全納入EUV工藝。
消息人士爆料稱三星將在Galaxy S10手機上使用7nm EUV工藝製造處理器。
據報導,三星為了跟台積電搶單,已將代工價格下降了20%,以吸引高通、蘋果、NVIDIA及其他ASIC廠商的訂單,但考慮到其中的風險,這些廠商暫時還沒有回應。
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