高通驍龍830已準備好，三星代工
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最近，高通的10nm工藝晶片有了突破性的進展，最新的晶片已經送樣給客戶，並且高通CEO表示明年的10nm訂單會全部交給三星來代工。
現在研發處理器的公司都開始拼工藝，從16nm到14nm，再到現在的10nm工藝。
桌面級有Intel在準備10nm工藝，而移動平台，就有很多的CPU廠商在你追我趕，繼蘋果宣布最新一代的A11處理器將會由台積電的10nm工藝製造，聯發科也宣布最新的Helio X30十核處理器也會上10nm工藝，華為自家的海思麒麟處理器也宣布確定會上10nm。
據消息，高通的10nm晶片將會全部交給三星代工，這款處理器應該就是明年的旗艦處理器驍龍830，該處理器最大支持8GB的運行內存。
目前已經開始進行工程流片，預計會在明年初面市。
那明年初就可以看到市面上又會是使用驍龍830處理器的手機了。
【本文圖片來自網絡】
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