華為麒麟980晶片：2018年第一季度量產，7nm工藝，Mate 20首發？
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麒麟970晶片，是華為於2017年9月2日在2017德國柏林國際消費類電子產品展覽會上發布的，而首款採用麒麟970的Mate 10手機則於2017年10月16日在德國慕尼黑正式發布，華為把麒麟970稱為「首款人工智慧（AI）移動計算平台」，以凸顯華為在AI領域的領先性。
隨著高通驍龍845晶片的正式商用，市面上越來越多品牌旗艦手機開始搭載這枚來自美國的處理器，那麼華為手機如何去應對驍龍845晶片呢? 近日有消息表示，華為最新研發的麒麟980晶片將會在2018年第一季度量產，並且該晶片還將採用台積電最新的7nm工藝製造。
據了解，台積電是業內首先基於已有技術打造7nm工藝的晶片製造商，2019年還將再加入EUV並升級為7nm+，預計會在2020年實現5nm工藝製成。
2018年第一季度，台積電的7nm工藝將率先投入量產，全年可貢獻約10％的收入，目前台積電已經拿到很多的訂單，包括：高通驍龍855、蘋果A13、麒麟980。
麒麟980在架構方面，可能會使用A75 CPU架構，GPU方面，則有望內置華為自主研發的，此外，華為第二代NPU也將會集成在內，該晶片依然主打AI人工智慧。
小編有話說：
按照華為以往的套路，麒麟980將會在今年第三季度發布，而首發機型應該是華為Mate系列。
華為P系列，從P10直接跳到了P20，由此可見，華為Mate系列也將會延續這個型號變化，2018年10月份的新一代Mate，很有可能被叫做華為Mate 20。
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