麒麟980發布，首款7nm工藝，雙NPU和Cat.21基帶

這兩年，我們看到搭載海思麒麟晶片的華為手機價格越來越貴，逐漸追趕上高通旗艦手機的價格，達到四五千元，但是即便如此，仍然有很多消費者喜愛華為手機，並且不覺得與友商旗艦性能差距大。那麼，究竟華為麒麟...

隨著蘋果A11的發布，當世最強三大手機晶片終於齊聚一堂，那麼它們的性能到底如何？誰將獨孤求敗呢？（目前已有的最強三大晶片為：A11、驍龍835、麒麟970）

最近幾年，華為的麒麟處理器漸漸進入了人們的視野，一夜之間仿佛中國一下子從無到有，都能研發出自己的晶片了。但是，國產晶片真的有報導所說的那麼強？麒麟處理器真的可以比肩強大的驍龍？小編為大家帶來簡單...

2004成立晶片研發團隊。2009年，研發出第一款晶片，海思K3，但因性能等原因，未被商用。2012年，發布海思K3v2，首次在自家手機上使用，但因工藝落，cpu兼容差，用戶體驗差。2014年，...

根據官方介紹，麒麟710晶片處理器是華為首款12nm製程晶片，定位準旗艦級級別，採用4 x A73 2.2GHz + 4 x A53 1.7GHz的八核CPU設計，獨立DSP，ISP加持，支持L...

【秒驍龍845 麒麟980參數曝光】台媒消息，華為麒麟980採用台積電7納米工藝製程，CPU為4個A77+4個A55，最高主頻2.8GHz；GPU為華為自主研發，性能為Adreno 630(驍龍...

2017年9月2日，在2017年德國柏林國際消費類電子產品展覽會上，華為發布人工智慧晶片麒麟970。聽說首款採用麒麟970的華為手機Mate 10，將會在2017年10月16日在德國慕尼黑正式發布。

8月31號晚，華為在德國柏林消費電子展上發布了全球首款7nm工藝人工智慧手機晶片——麒麟980

【手機中國】在國內外旗艦手機們不約而同搭載高通驍龍晶片的大環境下，搭載麒麟晶片的華為手機就顯得獨樹一幟啦。誠然，華為麒麟晶片這幾年的進步確實明顯，從全球首款LTE Cat6標準的麒麟920、到首...

從全球首款28nm四核SoC晶片麒麟910問世，到麒麟950首發16nm，A72、Mali T880首加持，自研SIP技術大幅提升拍照體驗，再到麒麟960首次商用A72，Mali-G71、UFS...

8月31日德國時間14:00（北京時間20:00），華為在德國柏林IFA2018正式發布了麒麟980；華為消費者業務CEO余承東在此次華為IFA2018展上為我們帶來了麒麟980晶片！

上一篇主要介紹了海思手機晶片系列，下面來介紹下與手機晶片密切相關的基帶晶片系列。二、通訊基帶系列基帶也稱數據機，作用通俗來講，手機如果沒有基帶，它再好也就是個瞎子、聾子，至多也就是個MP4,正因...

華為海思麒麟晶片憑藉多年技術攻關和不計成本努力研發，已成為國產移動Soc的代表作，CPU、GPU性能達到一線水準，具備了和全球頂尖手機晶片抗衡的實力。8月31日，華為新一代麒麟晶片——麒麟980...

如今，華為MATE 10取得了良好的銷量，其中引人注意的是mate10上 搭載著新一顆的處理器麒麟970

【PConline 雜談】三星全新旗艦手機Galaxy S7/S7 edge已經在MWC2016開幕的前一天發布，S7/S7 edge身上有許多亮點，例如雙曲面Super AMOLED螢幕，IP...

華為也算是國產手機中的佼佼者了，不光在今年全球手機出貨量上超越了蘋果，排名全球第二，僅次於三星。在手機晶片上也有了更高一個層次的進步。就在今日，華為在德國IFA2018展會上發布了最新一代的麒麟...

近日，三星電子正式發布了其全球首款完全符合3GPP標準的5G基帶晶片Exynos Modem 5100，該晶片還採用了10nm的製程工藝。

麒麟前身：在2009年，華為就開始啟動研發手機處理器晶片，當時主要做AP和Modem兩款晶片，皆以海拔6000米以上的雪山為主題來命名，AP晶片叫K3，Modem晶片叫Balong，寓意著華為晶...

資深科技人士，策子俊原創文章。備受矚目的，華為麒麟980處理器，將在本季度量產，採用了台積電7納米工藝製程，ARM最新cpu架構，集成華為優秀的基帶技術，內置寒武紀最新ai技術。