文章標籤：兩大晶片巨頭強強聯手麒麟處理器流片

兩大晶片巨頭強強聯手 麒麟990處理器2019年Q1流片

文章推薦指數： 80 %
投票人數：10人

據外電報導，更新一代的麒麟990處理器也已經發展到一個階段。

這款預計採用台積電內含EUV技術，7納米＋加強版製程的處理器，預計將在2019年的第1季進行流片。

在NPU的運算單元上，麒麟990處理器將有機會用上華為自行研發的達文西架構，也就是前不久華為新發布的AI晶片昇騰310及昇騰910。

圖1

其中，昇騰910是目前單晶片計算密度最大的晶片，計算力遠超谷歌和英偉達。

昇騰910半精度（FP16）運算能力為256TFLOPS，比NVIDIA的Tesla V100要高一倍。

昇騰310晶片的最大功耗僅為8W，主打極致高效計算低功耗AI晶片。

昇騰310採用華為自研達文西架構，使用了華為自研的高效靈活CISC指令集。

此前，華為發布了新一代頂級人工智慧手機晶片——麒麟980。

麒麟980創造了多個世界第一，採用7nm製程工藝的麒麟980，搭配巴龍5000基帶數據機，正式成為首個提供5G功能的移動平台。

圖2

據透露，台積電7nm製程工藝出貨營收占比第四季度將達20%，全年營收占比將在10%，預計明年將會有超過100個客戶設計定案（tape out），營收比重會超過20%。

台積電採用EUV設備7nm製程加強版約於2019年量產，客戶大量採用預計會落在2020年。

此外5nm進展也如預期，設計方案已開始向客戶提供，預計明年試產、2020年上半年開始量產。

而縱觀國內的晶圓代工市場，中芯國際與華虹集團與台積電相比還存在較大差距，內地企業目前還處在追趕台積電等領先巨頭的過程中。

中芯國際聯席執行長趙海軍博士和梁孟松博士此前曾表示，中芯國際在14納米FinFET技術開發上獲得重大進展。

第一代FinFET技術研發已進入客戶導入階段。

除了28納米PolySiON和HKC，我們28納米HKC+技術開發也已完成。

28納米HKC持續上量，良率達到業界水平。

華虹集團董事長張素心此前表示，公司目前28納米工藝產品良率達到93-98%，2020年華虹將具備14納米FinFET產品生產能力。

圖3

鑒於內地企業尚不具備7納米產品生產能力，全球範圍內也只有台積電和三星具備這個能力，而三星和華為又是競爭對手關係，因此華為選擇和台積電合作就不難理解了。

科技巨頭蘋果也選擇了台積電，蘋果已盡最大努力停止購買來自它的智慧型手機業務主要競爭對手三星電子公司生產的晶片。

台媒報導稱，台積電已經贏得2019年蘋果A13晶片的獨家訂單。

消息人士稱，台積電在2018年上半年占據全球專業晶圓代工市場56%的份額，由於台積電將於2019年成為蘋果A系列晶片的獨家代工製造商，這家台灣代工廠商很有可能在明年全球專業晶圓代工市場份額升至60%。

請為這篇文章評分？

相關文章　

10nm製程良率不足 或將引起連鎖反應

根據蘋果以前的更新規律，將會在明年推出的新款iPad將會採用全新的A10X晶片，而不出意外，這顆處理器將會由台積電代工，工藝也應該使用的是10nm製程。可是現在卻傳出了一個壞消息，台積電的10n...

閱讀更多

高通用28nm推驍龍653應是受蘋果影響

據相關消息，高通的驍龍653即將發布，為四核A73+四核A53架構，讓人失望的是其採用了較為落後的28nm工藝，這或許是受蘋果A10處理器占去台積電大量16nmFF+工藝產能有關。

閱讀更多

三星台積電工藝之爭，被打敗的是英特爾？

有一段流傳度非常廣的話，相信大家都見過。王老吉和加多寶的戰爭，打敗了和其正;可口可樂和百事可樂的戰爭，打敗了非常可樂;今天，三星和台積電的工藝之爭，失敗的卻是英特爾?而競爭對手三星和台積電，在1...

閱讀更多

三星已落後，台積電10nm工藝絕殺

放眼全球，自從英特爾和德州儀器退出之後，移動端處理器領域逐漸形成了高通、聯發科、蘋果A系列、三星Exyons、海思麒麟五分天下的局面，其中海思和蘋果A系列處理器一直是自家「不外傳」的絕技，而魅族...

閱讀更多