華為目前只出到麒麟955，在性能上和驍龍820已經可以一拼，而在11月份將可能推出真正的華為今年旗艦mate 9，正式搭載華為麒麟970處理器，華為麒麟970是960的升級版，採用聯發科10納米工藝，其會配備ARM Cortex-A73 CPU核心，搭配Cortex-A53小核心，預計還是四大四小的big.LITTLE組合。

GPU可能會升級到最新的Mali-G71，不過確切的核心數量仍然待定，有傳聞說會增至八個，而LTE基帶從Cat 6提升到Cat 12並集成CDMA基帶。

2，聯發科X30

Helio X30將是聯發科的第二代10核處理器，製程也從20nm躍進到10nm，具體來說兩個2.8GHz A73(下代架構，代號Artemis)、四個2.2GHz A53、四個2GHz A35 CPU核心。

GPU為定製四核心PowerVR 7XT GPU，同時支持2600萬像素攝像頭、雙主攝像頭、VR虛擬現實。

內存方面，Helio X30將會支持四通道的LPDDR4，最大容量8GB，存儲方面，加入最新的UFS 2.1技術標準。

基帶支持3載波聚合，Cat.10-Cat.12的全網通。

3，高通830

驍龍830將基於全新的比驍龍820上的14nm工藝更先進10nm工藝製程打造，而且還會重上八核，CPU內核當然高通自身的Kryo架構。

高通驍龍830內部研發代號為MSM8998，主頻或有可能達到2.8Ghz，集成了LTE Cat.16網絡基帶。

還優化了發熱、網絡下行速度以及通話的質量與穩定性。

而重新回歸8核心也是一個亮點，現在的驍龍820是4核心。

4，三星獵戶座8895

三星LSI正測試下一代Exynos處理器（可能就是Exynos8895），估計是10nm工藝，大核頻率竟然達到4GHz！小核A53也達到2.7GHz，全新的Exynos8895為第二代貓鼬架構，代號為「Kanchen」，而GPU方面將會採用750MHz的G71 MP16。

另外基帶方面Exynos8895也做了很大的提升，將會支持Cat.16。

總結：從簡單的參數來看，四家處理器廠商各有所長，似乎誰也壓不倒誰，並且都上了10納米的工藝水平，在性能上進一步提高，在功耗上進一步降低，而隨之帶來的則是我們手機更加先進。

相信明年的手機，6G運存會成為標配，8G運存將成為旗艦級的標配，這一切，似乎來的這麼快，移動平台的實力將再一次大增，靠近PC級別。

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2020-09-06

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