3月份手機最新CPU天梯圖, 看看你的手機排第幾?
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手機CPU，是手機的核心零件，手機的大腦，CPU的性能在很大的程度上決定了手機整體的性能。
接下來，讓我們來看看2018年3月份最新手機CPU天梯圖，你的手機能排第幾？
從圖中我們可以看到，高通驍龍845處理器和三星獵戶座9810處理器並列榜首。
驍龍845高通驍龍處理器，高通驍龍845晶片在2017年中旬曝光，可達 2.8 GHz，採用三星10nm製程工藝，架構上，繼續沿用自主的8核心設計，GPUAndreno630。
搭載驍龍845處理器的一加6和小米mix2S的曝光跑分都高達27萬。
並且近期發布的三星S9也有該處理器的版本。
而作為中低端處理器的驍龍660可謂是不容小覷。
驍龍660採用了14nm工藝製造，並且配備了八核Kryo核心作為性能保障。
性能上，雖然驍龍660與驍龍821的差距還不少驍龍660無疑是當前驍龍600系列最強移動平台。
與驍龍845並列的Exynos 9810採用三星最新的第二代10nm工藝製程，8核心架構，單核性能飆升一倍，最高主頻可達2.9GHz。
確實是驍龍845的勁敵。
緊跟其後的正是iPhoneX所搭載的A11仿生處理器，A11處理器是蘋果公司自主研發的處理器晶片，採用6核心設計，
採用了台積電10nm FinFET工藝。
與蘋果A11仿生處理器對彪的則是華為自主研發的麒麟970智能AI處理器。
麒麟970晶片採用了台積電10nm工藝的新一代晶片，並且是全球首款內置獨立NPU（神經網絡單元）的智慧型手機AI計算平台。
而去年發布的華為Mate10正是搭載該款處理器。
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