想換手機,還在糾結?看完這個購機指南不糾結(連載2處理器SoC篇)
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最近有很多小夥伴有換手機的需求,都來向我諮詢。
所以就寫了這樣一篇文章,寫一寫現在這個時間點該怎麼選擇手機,怎樣看懂手機參數。
沒事的時候講點這些裝裝逼也是不錯的。
來,小編用經驗教你看懂手機方方面面。
SoC
首先普及一下SOC的概念,本段內容出自百度百科,小編講不出那麼洋氣的話。
SoC: System on Chip的縮寫,稱為系統級晶片,也有稱片上系統,意指它是一個產品,是一個有專用目標的集成電路,其中包含完整系統並有嵌入軟體的全部內容。
從狹義角度講,它是信息系統核心的晶片集成,是將系統關鍵部件集成在一塊晶片上;從廣義角度講,
SoC是一個微小型系統,如果說中央處理器(CPU)是大腦,那麼SoC就是包括大腦、心臟、眼睛和手的系統。
國內外學術界一般傾向將SOC定義為將微處理器、模擬IP核、數字IP核和存儲器(或片外存儲控制接口)集成在單一晶片上,它通常是客戶定製的,或是面向特定用途的標準產品。
百度百科說的很高大上,其實放到手機上也是個高級程度的產品,但是集成的部分中大家所熟知的有中央處理器CPU、圖形處理器GPU、數據機也稱基帶晶片、數位訊號處理晶片DSP、多媒體引擎、傳感器中心、電源晶片等幾大部分。
首先糾正大家一個錯誤的觀點,大家平時所說的處理器準確的定義應該是SoC,比如高通驍龍835、845、660,華為海思麒麟970等都是指的SoC。
SoC集合了多種部件,協同工作。
說到SoC當然要提到當前幾大SoC提供商,高通、蘋果、三星、華為、聯發科、小米、展訊等,之前老牌的德州儀器、英偉達、英特爾受市場競爭壓力已退出該領域市場。
高通的SOC也一直被調侃為買基帶送的,因為高通在通信方面的專利一直領先,現在可以說手機廠商想要造手機,都必須購買高通的通信基帶方面的專利。
這裡受篇幅限制,先簡單介紹一下各組成部分,在之後的連載文章中在逐個講解。
中央處理器CPU:手機的大腦,承載數據運算。
圖形處理器GPU:圖形處理中心。
數據機也稱基帶晶片:通訊上網的橋樑
數位訊號處理晶片DSP:處理數位訊號中心,決定手機拍照體驗
多媒體引擎:視頻音頻解碼編碼
傳感器中心:也就叫他協處理器吧,用作傳感器支持運算
電源晶片:電源管理,管理手機電池充放電
中央處理器CPU
cpu大約占到了整個soc的15%左右的面積,作為手機的數據處理中心,決定了手機運行時的速度。
CPU性能功耗一般受幾方面參數影響,核心數、主頻大小、工藝製程以及整體架構。
手機處理器從單核、雙核一路發展到四核、八核、十核,堆核心數確實能提升手機性能,提升最大的是手機的多核性能。
在單核參數相同的情況下,核心數越多手機性能越好是肯定,但是買手機時不要一位的追求核心數。
當前的多核心大都採用大小核的方案,比如四個大核心四個小核心,高負荷場景大核心小核心同時工作,待機時大核心一般不工作,使用小核心提高手機續航。
多核全工作也只有遊戲、拍照等高負荷場景會開啟。
在多核心盛行的時代,蘋果的雙核處理器秒殺安卓陣營的八核處理器,曾經的聯發科處理器有一核有難七核圍觀的笑談。
下次,再走進oppo、vivo手機店的時候,不要再被推銷員拿著一款造型時尚的八核心處理器的手機忽悠了,現在的手機處理器沒個八核心都不意思拿出來賣。
在處理器核心數觸頂的年代,更多的關注一下處理器的製程工藝、主頻、核心架構。
不要被多核心的營銷噱頭哄住了。
主頻可以說決定了同製程、架構下的單核心性能,手機APP的運行也更加考驗手機的單核性能。
高通821就是高通820的高頻版,前年的小米5標配版就配備了閹割主頻版的高通820。
高的主頻會一定程度上提高手機性能,但是收到架構和發熱續航限制,主頻無法無限增高。
特別直觀的一點,你玩遊戲時手機發熱後,就會感到手機變得卡頓,就是因為處理器的溫度調控機制,降低了主頻,或者關掉部分核心,減少散熱。
所以這也不是手機處理器的主要關注點。
製程工藝是隨著摩爾定律發展的,他決定了相同面積的晶片上能容納多少電晶體,先進的製程工藝使晶片更小節省手機內部空間,降低手機晶片的發熱,從而提高續航。
晶片製程從最初40nm到28nm、20nm、14nm一直到當前主流的製程工藝10nm,最新的SOC處理器基本上都使用著10nm、14nm工藝製造。
下代的7nm的工藝也正在實驗室中研發。
一般新工藝因為產能不足,成本較高,都會用在各廠家的高端處理器晶片上,經過一段時間後再下放到中低端晶片上。
所以買手機選擇新工藝製程的處理器。
處理器架構可以說是處理器的命脈,為什麼同樣的核心數,同樣的製程,同樣的主頻,為什麼蘋果、高通就會好一些呢。
這就是處理器架構的原因,首先處理架構都採用了ARM公司的處理器指令集,現今你能買到的智慧型手機CPU,都使用ARM公司開發的同一個指令集ARMv7-A,你可以理解為不同CPU都講同一種語言(普通話)。
但在相同指令集下,ARM卻提供多種不同架構供廠商選擇(大家都講普通話,也分為小學生、中學生、大學生),例如常見的Cortex-A7、Cortex-A9、Cortex-A15、Cortex-A53、Cortex-A73。
像蘋果、高通這種實力比較強大的廠商,還會開發自己獨有的架構,例如蘋果A系列的自主架構,高通驍龍800系列處理器使用的「Krait」架構。
其實無非就是對公版的ARM架構進行重新排布劃分,裡面涉及到一系列複雜的問題,這也是蘋果、高通一直在行業內領先的原因。
而像三星、華為、聯發科等大都直接購買的ARM公版架構,進行相對簡單的堆疊,排布。
當然三星華為在這方面明顯要比聯發科好一些。
所以,架構或者說處理器這方面真的就是一分錢一分貨。
綜合以上四個方面,你應該對處理器的各個方面有了簡單的了解。
所以作為手機的命門,在購買手機時,如果資金到位一定要選好的,當前最好的SOC處理器應該就是蘋果的A系列,高通的800系列,華為海思麒麟的900系列,以及三星的獵戶座。
處理器SOC篇就先講到這裡,如果有不懂的,或者說的不細緻不準確的地方,歡迎留言,我會在之後的文章中進行補充更正。
下期預告,處理器(SOC)篇。
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