同為10nm工藝,麒麟970、聯發科X30、三星8895和驍龍835對比
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2017年9月2日華為在德國IFA展會發布麒麟970最新處理器,作為華為首顆10nm工藝的核心處理器,麒麟970今年主打的關鍵詞有首款AI平台、4.5G最快LTE基帶(Cat.18,1.2Gbps)、首次商用Mali-G72
GPU、10nm工藝製程等。
那麼在過去一年裡,手機核心處理器採用10nm工藝的,也有幾家,比如說聯發科X30、三星8895和驍龍835。
這幾款都是採用10nm工藝的,可謂都是最強旗艦級核心,已經是足夠滿足用戶的需求了,但是實際上也是有差別的,我們來看一簡單參數對比圖。
麒麟970
以前華為做晶片剛開始是很差的,從950和960之後,華為的麒麟晶片越做越好了,這也說明華為的技術在進步,作為國人的驕傲如今在市場上也占有很大份額的,麒麟970全球首個集成NPU神經網絡單元的移動晶片。
通俗來說大幅度提升運算效率。
據說圖像識別速度可達到約2000張/分鐘。
cpu核心配置上與上一代沒有什麼變化,由於採用10nm工藝,處理器相對來說有提升的,但圖像處理器全球首發了ARM的Mali-G72
MP12,12個核心,據說提升120%,全球領先的4.5G網絡基帶,還支持UFS 2.1,意味著信號會更好,上傳下載速度會更快。
聯發科X30
很多人說聯發科X30參數看起來很好,但是實際跑分跟驍龍821差不多的,主要是因為X30奇葩的架構,雙核2.5GHz A73、四核2.2GHz A53及四核1.9GHz A35的奇葩架構,導致網友都會說圍觀核,實際的遊戲體驗中,大型3D遊戲其實比不上驍龍835的,會卡頓,架構不好,GPU也是比較弱一點的。
三星8895
三星的Exynos 8895為四核A53+四核第二代貓鼬,GPU為Mali-G71 MP20,製造工藝為三星10nm FinFET工藝。
架構上三星是毫不遜色的,主要三星有一個詬病,就是不支持電信基帶,其他方面性能均衡,對比驍龍835各方面還是要弱一些,強於X30的。
驍龍835
高通處理器一直在手機行業核心處理器位置領先,不論從架構還是功耗上,這幾年高通驍龍處理器確實是很棒的,所以也備受大量廠商的追捧,應該來說835處理器是裡面最好的,也是三星10nm製造工藝打造。
八核心設計,大小核均為Kryo280架構,GPU為Adreno 540@670MHz,相比上代性能提升25%。
總體來說性能強勁。
這四款10nm工藝核心處理器,其實都是很不錯的,已經達到了性能過剩了,無論哪款手機搭載這幾個核心都是稱得上旗艦機的,其實差別也不是特別大,對於消費者而言,實在沒有必要過於究竟技術參數上或多或少的那一點差距,喜歡哪個就買哪個好了。
實際體驗感覺不出來的,但也不得不稱讚,手機行業技術越來越強大了。
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