2017手機旗艦晶片發展展望
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隨著今年三星發布它的獵戶座9系列晶片開山之作Exynos 8895,手機晶片界的玩家基本已經到齊,無論是老牌的三星、高通、聯發科,還是挑戰者海思麒麟、小米松果,定將為今年的手機晶片界帶來不少的震撼,那麼它們都有哪些展望看點呢?我們來盤點一下。
1.高通:win10助力
作為手機界晶片的一哥,高通盤踞安卓晶片王者的寶座已久,在當今手機晶片多核化浪潮的衝擊下,高通一哥的地位不保。
去年高通主推四核晶片820/821在新版本的geekbench4中,無論是在單核跑分還是多核跑分上,雙雙不敵三星的獵戶座8890與海思麒麟955,讓不少極客驚呼,高通一超獨霸的時代要被終結了,好在adreno系列GPU給力,給高通挽回了顏面,不然高通怎麼能愉快的向國內手機廠商收專利費。
為了避免820的尷尬再度出現,高通給今年的旗艦晶片835不少的好東東:
a.升跑分,高通835重返八核,高通吹噓835相比821性能提升了20%左右,再也不怕geekbench跑分跑不過人家了
b.穩優勢,升級了自家引以為豪的GPU,從Adreno 530升級到了Adreno 540,3D渲染性能提高了25%,讓競爭對手們望塵莫及
c.擴生態,在WinHEC現場,高通聯合微軟宣布,驍龍晶片將支持完整的Windows 10作業系統,可以運行x86 Win32應用。
高通CEO在採訪中表示,下一代高通驍龍835徹底支持虛擬化,能夠支持Win10 ARM系統運行,首款搭載驍龍835的Win10筆記本最快在2017年推出。
高通的835支持win10對於不少商務人士來說有很大的吸引力,對於不少極客來說安卓手機跑win10不再是夢,也成高通晶片區別於其他品牌晶片的一大賣點。
2.三星:堆核心狂魔
去年三星依靠14nm的先進工藝給獵戶座8890的GPU T880堆了12個核心,企圖靠核心數來暴擊一下高通的adreno 530,無奈數量足夠質量卻不高,反被高通打趴了,三星不服氣。
於是乎三星帶著它的獵戶座8895捲土重來,在GPU方面用的是mali G71,arm方面稱G71相較T880能效比提升20%、性能提升40%,讓三星大喜,認為GPU超越高通有希望,所以一口氣狂塞20個核心,這讓麒麟情何以堪呀,人家才塞8個,三星不愧是堆核心狂魔。
3.聯發科:受傷加失意
去年聯發科搭上了OPPO與魅族的高速列車,搭載聯發科P10的OPPO R9大賣、魅族專注於打磨聯發科P10,使得聯發科生活過的很滋潤,所謂「成也蕭何敗蕭何」,隨著OPPO的R9s轉投高通、魅族與高通和好,並把搭載高通晶片的產品提上日程,讓聯發科很是受傷。
今天聯發科在MWC上發布X30如之前的網絡爆料一樣10nm、10核心,三叢集架構,包含兩顆主頻為2.5GHz的Cortex-A73核心、4顆主頻為2.2GHz的Cortex-A53核心以及4顆主頻為1.9GHz的Cortex-A35核心,GPU方面,Helio X30採用Imagination PowerVR Series7XT Plus
GPU,默認主頻為800MHz,相較於HelioX20,在性能上提升了2.4倍,但功耗減少了60%。
紙面實力可觀,無奈碰上豬隊友台積電把大部分產能都給蘋果的晶片了,使得聯發科的X30上市晚且10nm製程成本高,讓不少客戶望而止步或者撤銷訂單。
4.麒麟:16nm的A73早產兒
在2017年一票子晶片廠商們都紛紛採用10nm的製程工藝的時候,麒麟不走尋常路用的卻是16nm,讓不少華為用戶很是失望,作為16nm的A73早產兒,麒麟有自己的「小算盤」。
16nm怎麼啦,這也不能怪麒麟,人家去年10月就發布了,11月就出了新品mate9,比三星、高通們商用A73早了近半年,等三星、高通們的A73架構晶片上市,麒麟早已稱霸手機晶片性能榜半年了,也是過了一把「老大癮」,有網友形容麒麟晶片「上半年吊打三星高通,下半年被三星高通吊打」。
5.松果:新兵別指望
在小米與聯芯科技成立合資公司後,業界紛紛猜測小米也會像華為一樣自造晶片,果不其然,從小米5c搭載松果晶片到松果晶片雙版本曝光,再到小米官方發布「我心澎湃」的晶片預熱海報,松果處理器的神秘面紗即將揭開。
據網友爆料松果處理器有兩個版本,:低配版,8個A53架構,最高主頻為2.2Ghz,GPU為Mali T860MP4,性能相當於高通的808;高配版,4×A73 2.7GHz+4×A53 2.0GHz,GPU是Mali G71 MP12,如果真是這樣,等於是一個超級增強版的Kirin 960,GPU比華為的強一半左右。
看紙面實力的話,小米的松果處理器值得期待,但是你想想看人家聯發科搞了多少年的處理器,去年的MTK X20帳面數據也不錯,實際用起來耗電、卡頓,莫名其妙出問題,甚至還不及人家高通定位中低端的驍龍625處理器,小米作為晶片行業的新兵,松果處理器不經過3~5代的產品更新基本不要指望。
2017年的手機晶片依舊是高通、三星、聯發科上演三國殺,麒麟、松果扮演追趕者的角色。
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