厲害了，這些2017年的頂級處理器，華為，高通，三星，聯發科

目前地表最強手機晶片可以分為四款：華為麒麟960（已發售），聯發科的X30（暫無出貨），高通的驍龍835（沒有公開數據），以及三星的獵戶座 8895（尚未發布）.

我們現在一起來分析一下，對比四款處理器的各個優勢有哪些？

聯發科的Helio X30：

10月份之前，聯發科正式對外公布了Helio X30，該款CPU採用了10nm的工藝製程，雖仍然採用三從集架構，但卻由主頻為2.8GHz的雙核心Cortex-A73、主頻為2.3GHz的四核心Cortex-A53，以及主頻為2.0GHz四核心Cortex-A35組合而成。

目前Helio X25系列被魅族，小米，樂視等廠商採用，而其中只有魅族才把X25使用在自家的旗艦手機上，那麼到X30時代，這一現象很可能持續。

而至於出貨量方面，MTK的市場占比很大，但基於X25目前的定位以及實際的銷售情況，未來X30肯定是沒有辦法在高端手機前占據太大的市場份額。

三星的Exynos 8895

三星的Exynos 8895在CPU上將延續Exynos8890的設計，不過主頻會提升到3G，同時還將採用三星的10nm製造工藝，極端情況下可以提升到4G。

在GPU上將搭載ARM的Mali-G71。

從目前的消息來看，三星的S8將確認搭載高通的驍龍835，雖然可能有一部分將給自家的Exynos 8895使用，但出貨量方面肯定不如其他的競爭對手的。

華為海思最新麒麟960晶片

本次的960晶片處理器是全球第一款商用A73、G71架構的SoC，對比華為麒麟950，960的整體的性能提升15%，GPU部分雖然Mali-G71 MP8維持900MHz頻率，主頻可以高達2.8Ghz。

但是框架優化，核心數量增加，實現了圖形處理性能180%的飆升，能效則提升20%，華為聲稱該處理器的圖形性能超越了高通驍龍821。

此外，華為Mate9還採用了全網通Balong基帶，速率達到LTE Cat12。

系統支持：華為表示麒麟960對Android 7.0系統做了深度優化，麒麟960是業界首款全面支持次時代Vulkan API的晶片。

續航：960的功耗更低，i6微核，獨立接管手機的輕量級任務，為手機提供卓越的低功耗續航能力。

音頻：960採用第三代自研智能音頻解決方案Hi6403，擁有強大的信號處理能力。

通信：集成全新自研數據機，支持四載波聚合（4CC CA）或者雙載波聚合+4流（2CC CA+4*4 MIMO）

目前的麒麟960目前被搭配在Mate9上，再加上稍後發布的華為P10，以及其他的華為系旗艦手機，目前麒麟系列的出貨量絕不容小覷。

高通的驍龍835：

根據目前的消息來看835將會是更先進的10nm的製程&更強的CPU：對比上一代的14nm,三星表示10nm工藝將使得CPU處理速度快27%，效率提升40%。

主頻可能達到3Ghz，核心可能為8核。

更強的GPU&頂級圖形API：驍龍820搭載的Adreno 530GPU，而到了驍龍835這一代，Adreno GPU肯定會更加強悍。

同時也支持Vulkan。

更強的ISP/DSP&更快基帶：驍龍835的新一代的Hexagon DSP預計對目前的雙攝技術有更大的加持，還有下行速率高達1Gbps的X16基帶

三星的旗艦S8將會搭載835處理器，還有國際品牌索尼，HTC等。

國產廠商，小米，一加，聯想，樂視，錘子，也都將會將835用於自家的旗艦手機上，雖然驍龍835將繼續領跑高端市場，但是其他競爭對手不容小看的，也都將會擠占自己的市場份額。

最後問題來了，你將會支持哪一款處理器呢？