小米自主高端CPU細節曝光:劍指麒麟970,小米6s或將首發

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前幾日,網上再次曝光了小米即將推出的搭載其首款自主設計的松果處理器,這是一款A53八核晶片,GPU是MaliT860 MP4,小米5c將會首發。

此外小米還有一款採用ARM最新的A73核心的八核處理器,顯然這是一款定位相對高端的處理器。

而最新的消息顯示,小米即將發布的小米6s將會搭載這款高端處理器,從而取代驍龍835。

據最新的爆料稱,小米即將推出的松果處理器將會有兩款,型號分別為松果V670和V970,由小米和聯芯共同設計完成。

其中,松果V670採用的是4顆A53+4顆A53組成的big-LITTLE架構,GPU是MaliT860 MP4,主頻為800HMz,不過可能是出於成本考慮,松果V670採用的仍然是28nm工藝,由於中芯國際代工。

這款晶片很快就將會推出。

而高端的松果V970其採用的是4顆2.7GHz A73大核+4顆2.0GHz A53小核的big-LITTLE八核架構,GPU則是Mali G71 M12,主頻為900MHz。

可以看到,松果V970採用了ARM最新的CPU核心核GPU核心,已經是達到了目前主流的旗艦級處理器的水準。

此外,松果V970還將採用最新的10nm製程工藝,由三星代工。

這應該主要還是出於10nm產能方面的考慮,因為台積電的大半產能都會被蘋果所占據。

而松果V970的推出將會在今年四季度,至於為何這麼晚推出,除了設計和測試方面的原因,另一方面,三星的10nm產能或許也要等到四季度才能釋放給小米(之前主要還是給高通和三星自己)。

綜合來看,松果V970與華為海思的麒麟960還是有些相似的:首先它們都採用的是4核A73+4核A53的big-LITTLE架構;其次,GPU也都是Mali G71;第三它們都是由國產手機廠商自主設計的手機處理器,並且都達到了主流旗艦級手機處理器的水準。

不過從參數上來看,松果V970在製程工藝,GPU性能上都要領先華為海思的麒麟960,並且與後續的麒麟970(之前的消息顯示,麒麟970採用了10nm製程,CPU架構不變,主頻提升,GPU仍是G71,不過核數未知)相比也並不遜色。

而這或許也正是松果V970命名為「970」的原因:在向優秀的國產自主處理器海思麒麟致敬的同時,發起挑戰,劍指麒麟970。

此外,松果970還被小米寄予厚望,或將由小米下半年的旗艦小米6s首發,並且後續的小米Note3也將會搭載。

顯然,小米希望自己的高端處理器
能夠在自家高端旗艦機上取代高通的地位。

同時也希望憑藉自主的高端處理器,能夠像華為一樣進入高端手機市場。

不過考慮到小米在基帶上的薄弱環節,這一過程可能將會很長。

應該會像三星的高端旗艦一樣,將會長時間擁有自主處理器和高通處理器兩個版本。

不過對於小米來說,至少自己有了新的選擇,並且將會極大提升自己差異化競爭力和利潤率。

雖然,現在小米的松果還難以達到與華為海思一樣強大的程度,畢竟松果的根基尚淺,並且還未得到市場的驗證。

不過,如果小米能夠持續加大在晶片研發上的投入,再加上小米自身龐大的終端出貨量及粉絲群,假以時日,或將成為第二個「海思」,成為又一個值得國人驕傲的「中國芯」。

作者:芯智訊-林子

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