魅族PRO 7一硬傷毀了好手機，與小米6、三星S8相比差距明顯！

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魅族PRO 7的發布傷了不少魅友的心，其中一個主要原因是該機標配搭載聯發科P25，而高配則為X30，二者性能懸殊過大。

同時也有讀者在後台請求小雷（微信ID：leitech）對手機處理器性能方面進行一下科普。

今天，小雷（微信ID：leitech）就選取了今年發布的新機會搭載的主流處理器（包括已經和即將發布的），分為六個梯隊為大家講解。

一些去年手機的晶片，例如驍龍820、麒麟955、Helio P10等，文章略微提到但不在此次討論範圍，特此說明。

第一梯隊：驍龍835/Exynos 8895/麒麟970

代表機型：小米6、一加5、三星S8、華為Mate 10

驍龍835、Exynos 8895、麒麟970（待發布）毫無疑問是今年安卓陣營第一梯隊，蘋果那邊則還有個A11。

三款旗艦SoC都採用了最新的10nm工藝，並且在綜合性能上應該會相對持平，差距基本在細節上。

• 驍龍835採用2.45GHz自研八核Kryo 280，GPU為Adreno 540；

• Exynos 8895採用2.3GHz自研四核M2+四核A53，GPU為Mali-G71 MP20；

• 麒麟970預計採用四核A73+四核A53，GPU為Mali-G72（代號為Heimdallr）MP12。
  
  

CPU方面三者基本持平。

高通優勢在於GPU和基帶，所以驍龍835的Adreno 540會略微取勝，Exynos 8895和麒麟970一個是老架構核心數多，一個新架構核心數少，估計最終性能差不多。

不過，驍龍835和麒麟970都支持全網通，而三星預計明年的Exynos 9810才能支持，然而這對聯通卡的小雷（微信ID：leitech）來說不是事。

第二梯隊：麒麟960/Helio X30

代表機型：華為P10、榮耀9、魅族PRO 7高配/Plus

麒麟960雖然是去年發布，但基本上今年才有大部分新機用上。

其性能和聯發科今年旗艦Helio X30基本位於一個梯隊。

根據以往經驗，麒麟960的4+4大小核架構，相比X30的2+4+4三叢集架構的實際體驗要更靠譜，後者更容易變成「一核有難，九核圍觀」的尷尬狀況。

然而必須要肯定的是，X30在GPU和製程方面進步非常明顯，不僅從20nm直接飛躍到10nm工藝，其GPU更是採用蘋果御用公司Imagination的PowerVR 7XTP，儘管只有四核心，也足以甩X20和X25幾條街了。

麒麟960畢竟是去年的產品，10nm工藝還得看麒麟970了。

第三梯隊：驍龍660/Exynos 9610

代表機型：OPPO R11

驍龍660和三星即將於Q4推出的Exynos 9610差不多位於同一梯隊。

驍龍660採用14nm製程，八核Kryo 260，主頻為2.2GHz；Exynos 9610則可能用上自家10nm製程， 四核A72+四核A53，主頻為2.4GHz。

GPU則分別為Adreno 512和Mali-G71。

目前來看，Exynos 9610可能在製程上要略勝於驍龍660，看來三星在為高通代工的同時也暗自留了一手。

第四梯隊：驍龍653/Helio P30

代表機型：努比亞Z17 mini

驍龍653是高通去年的次旗艦，今年則被下放到一些國產千元機上。

其採用四核A72+四核A53架構，主頻為2.0GHz，GPU為Adreno 510，整體性能強勁，但比較吃虧的地方就在其28nm製程工藝，功耗相對較高。

據稱，聯發科將於年內推出Helio P30八核處理器，或交由金立M7首發。

它將採用台積電12nm工藝，2.4GHz四核A72+四核A53，整合Mail-G71 GPU，整體性能相比P20和P25更有優勢，有望衝擊一下驍龍653檔位。

第五梯隊：驍龍625/626/630/澎湃S1/Helio P25/麒麟658/659

代表機型：錘子堅果Pro、小米5c、魅族PRO 7標配、華為Nova 2

位於第五梯隊的晶片應該是目前市面上的主力軍，共同點是處理器部分都採用2GHz以上的八核A53架構，主要包括以下SoC：

• 驍龍625/626/630：14nm，主頻2.0/2.2Ghz，Adreno 506/508 GPU

• 澎湃S1：28nm，主頻2.2GHz，Mali-T860 MP4 GPU

• Helio P20/P25：16nm，主頻2.3/2.5Ghz，Mali-T880 MP2 GPU

• 麒麟658/659：16nm，主頻2.36Ghz，Mali-T830 MP2 GPU

這四組晶片在CPU部分可以說不相上下，但在GPU和製程方面還是存在一定差距。

例如驍龍625/626和630採用較先進的14nm工藝，Adreno 506/508性能也相對比其他晶片的GPU更強，因此更適合玩遊戲。

而聯發科和華為的同檔次產品在GPU方面是弱勢，小米澎湃S1的28nm工藝則相對落後。

第六梯隊：驍龍425/430/435/450

代表機型：諾基亞6、華為暢享7/Plus、紅米4X

最後一層梯隊中的晶片屬於真正的基本夠用級別，即驍龍425/430/435和450，之後再差的晶片就只能「三分靠打磨，七分天註定」了。

驍龍430和435其實整體差距不算很大，二者均採用28nm工藝。

驍龍435相比430，就是將八核A53的主頻從1.2GHz提升到了1.4GHz，基帶從X6升級到了X8，GPU均為Adreno 505。

驍龍450可以理解為低配版驍龍625，其製程升級至14nm，主頻提升至1.8GHz，整合Adreno 506 GPU，基帶提升至X9級別，可以說是400系列中的王者了。

至於驍龍425則採用1.4GHz的四核A53，GPU為Adreno 308，性能相對最弱。

看完以上講解，應該不難理解為什麼魅族PRO 7的P25/X30的搭配會遭到廣大魅友的吐槽了吧？你現在正在用什麼晶片的手機呢？不妨分享一下。

（圖片來源於網絡）

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