驍龍835還未普及,驍龍840/845 7nm工藝來勢洶洶

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驍龍835是高通公司2017年的旗艦晶片,三星S8,小米6已經陸續出貨,已知的明星旗艦手機一加5,HTC U 11,錘子T3,努比亞Z17等等都會採用驍龍835的處理器。

而當驍龍835還未普及之時,驍龍的下一代旗艦晶片840已經趕在路上,據權威人士爆料,驍龍840/845已經在今年4月進行試產,據說會採用7nm工藝,驍龍835採用的是10nm,驍龍840/845採取的7nm進步是比較大的。

處理器的性能相信也會更上一個層次。

根據晶圓代工廠龍頭老大台積電的最新信息顯示,他們正在積極衝刺更先進的製程技術,其中 7 納米製程已於今年 4 月開始試產,而 5 納米製程預計 2019 年上半年試產,2020年大規模量產。

驍龍840/845的7nm製成目前仍在試產中,大規模量產最早應該要到17年底,那個時候,蘋果A11應該已經發布,唉,又是這個套路。

A11出來秒天秒地秒空氣,不出三月,又被驍龍840/845壓制。

華為的麒麟965將會使用在榮耀新機榮耀9上,預估是對960的一次小幅度升級。

麒麟970將會使用在華為Mate 10上,華為P11尚無任何消息。

小米澎湃S2會使用台積電16nm工藝,年底量產,具體搭載機型未知,預計是小米6c或其他小米中端產品。

聯發科X30處理器已經在17年第一季度量產,使用10nm工藝,市場普遍認為首發機型魅族Pro 7,性能較X20提升35%,發熱量會大幅降低。


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