受華為麒麟970影響，高通加快腳步，小米7/三星S9年底發驍龍845

就安卓陣營來說，高通驍龍、三星獵戶座以及華為麒麟是高端旗艦的所選。

在通用性上，驍龍晶片無疑占據一定的優勢，由於自家並不承擔生產手機產品，所以驍龍旗艦晶片也成為眾家旗艦產品的首選。

三星以及華為都擁有自家的手機產品，最新一代的旗艦晶片也都是在高端旗艦上首發。

華為麒麟堅持在自家高端旗艦上搭載，多年之後也成為媲美驍龍旗艦晶片的產品，並且在某些方面甚至表現更加出色。

麒麟920上讓麒麟晶片崛起，麒麟950/960開始直面驍龍晶片，當然此間也出現了驍龍810發熱過大的橋段。

到麒麟970，則可以說表現反而超過驍龍835。

疑似華為Mate 10

就目前的消息來看，麒麟970在性能上表現十分出眾，製程工藝則採用的是三星對手的台積電10nm工藝，並且也補足了GPU的弱勢，更是採用了Mali-G72 MP12，這也是這款GPU的首次商用。

同時在自家擅長的通信上，採用了4.5G LTE技術，支持目前全球最高的 LTE Cat.18 通信規格，實現了業界最高的 1.2Gbps 峰值下載速率。

而且麒麟970最大的亮點是專門搭載了NPU，運算能力高達1.92T FP16 OPS，該單元創新設計了 HiAI 移動計算架構，其 AI 性能密度大幅優於 CPU 和 GPU。

可能是這樣的性能表現刺激到高通，要知道在高端市場，驍龍835並不舒服。

三星僅僅在中美兩國地區的S系列以及Note系列採用驍龍835，而三星在中國市場已是節節敗退。

OPPO以及vivo在R系列以及X系列也不使用驍龍835，加上蘋果、華為在高端市場表現並不令人滿意。

在最新曝光的消息中，驍龍845也在研製過程中，而且小米7/三星S9將會是首批搭載這款處理器的手機產品。

驍龍845規格：

能夠看到，在CPU以及GPU、基帶（看齊麒麟970）等等方面，驍龍845相對於驍龍835都有不同程度的提升。

由於繼續採用三星10nm製程工藝。

按照道理上這一次依舊將是三星S9率先完成鋪貨，不過中國區的首發則落在了小米7上。

驍龍835由於10nm工藝的不夠成熟，導致量產遭到延遲，相信這一次驍龍845量產過程會順利一些。

不過按照以往的橋段，小米7可能搶先在國內比三星S9要早發布，不過要想現貨購買，無疑需要幾個月的時間。