曾經與高通和麒麟分庭抗禮的晶片巨頭，為何會敗下陣來？

說到手機晶片，人們可能會想到高通，因為市面上的旗艦手機大多都是搭配了高通的晶片，可以說高通是手機晶片的領頭羊。

而市面上的搭配了聯發科晶片的旗艦手機卻越來越少，從曾經的好兄弟魅族發布的魅族16來看，魅族也轉投了高通的懷抱。

昔日的手機晶片巨頭聯發科，為何會在與高通和麒麟的競爭中敗下陣來？下面小編帶你們來了解聯發科的發展歷程。

2003年，市場上的山寨機大量出現，而當時的聯發科作為擁有移動處理器晶片製造技術的晶片公司，成為了不少山寨機廠商的首選。

這為聯發科在未來的發展奠定了一個厚實的基礎和資本。

2011年，山寨機逐漸退出市場，智慧型手機成為主流，聯發科看準時機進行企業轉型，在年末推出了首款智慧型手機處理器MT6573。

與此同時，高通也推出了驍龍「S」系列處理器。

2013年，手機晶片市場上呈現「三足鼎立「的局面，聯發科推出了真八核處理器MT6592，而高通和麒麟推出的是驍龍600和K3V2晶片，MT6592相比於其他兩家的晶片並沒有多少優勢，但憑藉著真八核的宣稱，讓消費者產生「八核優於四核」的錯覺，並且價格實惠，八核Cortex A7在台積電28nm hpm工藝下功耗控制得非常好，因此當時MT6592被廣泛採用。

到了2015年，聯發科推出了性價比晶片MT6752，當時的高通和麒麟也推出了驍龍615和麒麟930，三者都集成了八核APM Cortex A53，但聯發科的MT6752採用的是當時最好的28nm hpm工藝，驍龍615採用的是台積電28nm IP工藝，麒麟930用的是台積電hpc工藝。

因此MT6752在性能和功耗上比其他二者有優勢。

聯發科接著發布了MT6753，當時的高通也推出了頂級手機晶片驍龍810，但因為功耗問題沒有解決好，發熱問題嚴重堪稱「火龍」，坑了一大批安卓旗艦機，而華為也因為台積電16nm工藝跳票，因此聯發科這時可以說混得風生水起。

此時聯發科為了衝擊高端市場，祭出了「十核大法」Helio X10，本以為會取得不錯的成績誰知道X10的4+4+2核心設計不能兼顧性能和功耗，出現了「一核有難，九核圍觀」的現象。

聯發科隨後又推出了X20，X20比X10在性能上可以說提高了不少，但在GPU圖形處理能力和通信基帶方面存在不足之處，影響了娛樂性能和綜合體驗，高端市場開始動搖。

到了2017年，這一年可以說是聯發科較為艱難的一年，本該順利出產的Helio X30因為種種問題，不僅未能一掃之前的頹勢，甚至還葬送了X系列的產品，可以說聯發科在高端市場上輸得一塌糊塗。

而中端市場上聯發科也嚴重低估了對手高通，也可能是把大部分精力都投到了高端產品上，推出的Helio P23和P30被驍龍660各種完虐。

在低端市場上高通也推出了驍龍450和聯發科競爭，可以預見的是，聯發科的營收和市場占有率幾乎呈直線下降。

對此，在2017年年末，總經理陳冠州便宣布主力發展中端市場的P系列處理器，對x系列處理器的研發暫停一段時間，並向AI人工智慧和人臉識別技術傾斜。

最後，就我自己而言，我想歸納一下聯發科衰落的原因：

1.自身戰略錯誤。

很多時候聯發科都是慢半拍，總是比其他人慢一步推出晶片，性能方面又比不上人家，聯發科被人賴以詬病的GPU短板不捨得投入，眾多手機廠商當然不買帳

2.未能扭轉消費者心中的低端形象。

聯發科本就以山寨機而聞名，在大多消費者心中，聯發科只是做中低端晶片，因此聯發科進軍高端市場難以為繼。

3.定位方向不明確。

Helio X10晶片 HTC M9旗艦賣4000，魅族MX5賣1799，而紅米note2和樂視1s則賣到了百元機級別。

面對這樣的現象，手機廠商哪還會放心採用聯發科X系列的晶片呢？

聯發科在近期也有了新的表現，全新的Helio P40與Helio P70已經獲得了眾多國內廠商的關注，相信聯發科今後能吸取教訓，一掃之前的頹勢，造出更好的晶片，因為對於我們消費者而言，一家獨大並不是什麼好事。