聯發科遭遇左右夾擊，又將亮相重磅晶片，但遭華為麒麟670吊打
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過去由於在高端晶片市場錯失良機，聯發科業績遭到下滑。
在聯發科輝煌的時候，其晶片多核技術絕對可以領先高通等廠商，但是在GPU、遊戲性能等方面恰恰是聯發科的弱點。
也正因為如此，聯發科在高端市場一直處於不溫不熱的狀態，雖然有一顆做高端晶片的壯志，但是無奈現實太過殘忍，高端晶片市場已經被高通奪取。
為了應對晶片發展，此前聯發科就宣布暫停研發高端晶片，轉向中端層面。
此前聯發科高端晶片也只有魅族PRO 7搭載，但是這款晶片表現平平。
但是在中端市場，高通也已經入局，比如高通的中高端晶片驍龍660就被中國手機品牌紛紛選擇。
目前聯發科選擇了聚焦於中低端市場，將發布一款新的中端晶片Helio P22，該晶片採用台積電12nm工藝製程，CPU設計為8核A53，螢幕解析度支持20：9，加入了AI面部解鎖、智慧雙攝以及雙卡雙4G待機。
其中最大的改變，就是融入了強大的AI能力。
不過這款晶片似乎行業並不看好，因為華為麒麟670也將發布了。
這款晶片同樣採用台積電12nm工藝製程，性能得到了進一步提升，功耗更均衡，採用華為自研的moscow 核心，這樣是市場更為期待的功能。
這款晶片也將成為華為第一款自研架構的處理器，意義重大。
華為麒麟670還將採用高端晶片麒麟970一樣的AI能力，這意味著麒麟970上的很多不錯的AI能力將在中端晶片上大展身手。
尤其是在用戶行為學習、圖像識別等方面具有較強的實力。
同樣支持支持全網通、全球雙卡無縫漫遊。
這款晶片也將成為華為中端市場的一個殺手鐧。
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