三星將晶片「烏托邦」籌碼壓在中國

2020-09-06

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經歷了智慧型手機的下滑，三星將未來目標瞄準了發力晶片和半導體業務，從三星的發展歷程來看，不管市場狀況如何，三星從來都不會放鬆對未來的投資。

這不，三星的未來晶片發展寄托在中國，三星電子正考慮與中國領先的半導體公司合作，加強邏輯晶片的銷售，擴大市場份額。

雖然過去很長時間內移動業務一直是三星電子的支柱業務，但是在2015年，由於三星智慧型手機銷售額下滑，晶片業務成為三星利潤的主要來源。

2015年，三星半導體部門實現營業利潤12.7萬億韓元，高於移動業務的10.1萬億韓元。

未來三星將繼續復甦，其中，晶片部門收入增長將抵消移動部門市場營銷成本的增加。

三星電子也表示，其已經開始了行業內首個10納米DRAM晶片的大規模生產，這讓晶片部門的前景更加光明。

為什麼押寶中國？中國半導體產業每年的市場規模約為1500億至1700億美元，占了世界總晶片消耗量的40-50%。

三星正在與中國企業談判，之所以願意合作，主要是因為對於三星而言中國市場太重要了。

世界晶片大戰一觸即發。

手機廠商熱鬧，晶片廠商也沒閒著。

聯發科就在開展前正式宣布了新的處理器品牌Helio，並且有重量級產品逆襲高端；三星Exynos 7420登場，跑分破表；華為在榮耀X2上搭載了傳說很久的麒麟930；高通發布新架構的驍龍820，搭載驍龍810的手機紛紛亮相；Intel Sofia計劃落實，智慧型手機晶片改名X3進軍低端。

2012年之後，高通崛起，占據了業界大部分利潤，把持王者地位已經多年，如今新一輪大戰戰幕開啟，誰會執牛耳君臨天下呢？勝負手又在哪裡呢？

從性能來看，三星在折騰了一年以後，依然沒把自家的基帶晶片融合問題解決，三星自己用的還是高通的基帶。

這意味著做三星Exynos 7420晶片手機的難度會比高通用驍龍810大。

實際上，這些年以來三星Exynos晶片性能一直還不錯，但是用的企業越來越少，只有魅族還在堅持。

所以，手機「芯」的勝負手就是集成度、總體成本控制、工藝資源，誰在這三點上領先，誰就是王者。

目前是高通占優，而未來的王者可能是MTK，也能是三星、也可能是海思。

那麼中國市場晶片怎麼樣？目前國內手機用的最多的，應該是高通，聯發科，展訊等幾家。

小米在短短三年時間快速崛起，離不開高通的支持，後來小米成長起來以後意圖晶片來源多元化，包括自研。

華為用自家的海思,這樣做的原因雖不盡相同，但是都是把命根子把握在自己手裡的戰略。

華為海思則要滿足整個通信業務的戰略需求，小米當然是希望通過自家晶片降低成本進一步進軍低端產品市場。

所以中國這塊肥肉，長期來看，無疑是逼迫這些系統集成商發展自家定製晶片，或者給MTK，展訊，海思更多機會，讓他們發展壯大。

對於三星來說也是看中了中國龐大的市場份額，想多分一點蛋糕，這才導致三星現在和中國談合作。

國產開發手機晶片目前還是剛剛開始，眼下據說要開發自主晶片的有中興、小米，還有一直都在做手機晶片的華為海思。

這當中，無疑華為海思做的最好，並且華為海思也是國產晶片企業中技術最強的，其開發的麒麟950跟上了國際的先進水平。

那麼三星如如果借勢進來中國，國內晶片將或多或少受到影響。

中國手機一直都希望擺脫對高通的依賴，那麼以後再晶片方面將出現新的格局。

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