中國手機晶片和外國晶片相比有哪些優勢？

2020-10-02

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中國智慧型手機2016年在全世界範圍內崛起，但最大的受益者卻並不是中國智慧型手機廠商，而是補齊中國手機產業鏈缺失的外國供應商。

甚至有一個說法：日本供應商才是中國手機崛起的最大受益者。

在智慧型手機晶片方面，高通憑藉著領先的技術優勢一直都是三星和國產手機品牌晶片的供應商，小米之所以能在蘋果橫行中國的時候第一個「收復失地」就是因為高通優先供應給小米的高端晶片使其贏得了「性能發燒」的美譽。

高通

高通另一個殺手鐧是它擁有專利優勢，由於其擁有CDMA技術的壟斷性專利，因此所有採用3G技術的晶片企業和手機企業都乖乖進貢，專利優勢和晶片技術優勢更加鞏固了高通江湖大佬的地位，數據顯示，2016年高通占有全球手機新市場份額的57.41%！

自然，中國手機諸強不願意這樣受制於人。

補齊產業鏈的步伐一直都沒有停止過。

華為海思

華為每年投入巨額的研發費用用於技術創新，其中的重點就包括華為海思在晶片領域的研究。

華為海思目前的技術水平是國內最高。

麒麟960晶片代表著華為在CPU、GPU、基帶技術上已經達到了高通驍龍821的水平。

這也是國產手機晶片首次在GPU性能上與高通有了一較高下的能力，這不僅使得華為在智慧型手機方面更具有優勢，還有利於華為發展VR產品，基帶支持LTECat12/Cat13技術，值得注意的是它已可以支持全網通。

紫光旗下的展訊在技術上落後於華為海思，當前最先進的晶片SC9860與高通和華為的中端晶片相當。

小米即將發布的晶片則相對落後，只是一顆手機處理器，並沒有整合基帶，不過據說它有一款性能與華為麒麟960相當的處理器正在開發。

聯發科

聯發科是全球第二大手機晶片企業，其處理器性能與華為海思相當，主要的優勢在於多核研發，其首先開發出十核處理器，也是全球晶片企業中首先研發出三叢集架構的。

不過它在基帶技術研發方面要落後於華為海思和高通，讓人意外的是去年在研發支持LTEC at7技術的基帶上落後於展訊。

從技術的角度來講，中國智慧型手機晶片目前沒有任何值得驕傲的優勢。

但從發展速度上來說，原本滅有中國人的遊戲如今有了中國人的入局，中國晶片行業的發展速度本身就是一種優勢。

在即將到來的5G時代，原本一家獨大的高通不得不放下身段去與原本名不見經傳的華為爭奪標準權。

而在不久的將來，全球智慧型手機晶片領域，中國的聲音也必將越來越強！

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2020-10-08

中國智慧型手機加速研發晶片技術，補齊產業鏈，全球賺大錢！

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