國產自主晶片行業盤點之一：手機CPU等晶片

近年來中國晶片進口總額已經逐年攀升，2017年中國集成電路進口量高達3770億塊，進口額為2601億美元(按美元兌人民幣匯率1：6.3換算約合16386.3億元人民幣)，而同期中國原油進口金額為1623.3億美元，可見晶片製造業產值之高。

目前在核心領域如計算機高端晶片國產化率極低，可忽略不計，隨著5G標準的制定和迅速推進，移動領域儘管國內進展迅速，但形勢依然不容樂觀。

目前，全球高端市場晶片仍主要以美、日、歐企業產品為主。

在高端晶片領域，國內尚未形成規模效應和相應的完整產業生態鏈，仍以「代工」模式為主。

截至2015年年底的數據顯示，全球共有94家先進的晶圓製造廠商，其中17家在美國，71家在亞洲（中國有9家），6家在歐洲。

日本在上世紀80年代處於領先地位，但自90年代開始其全球半導體市場份額顯著下降，至2015年僅有3家日本晶片製造商位列全球排名前二十——東芝、瑞薩電子和索尼。

韓國三星電子和海士力目前是世界第二和第三大半導體公司。

而目前最為廣泛使用的手機晶片的玩家主要高通，英飛凌，飛思卡爾，TI德州儀器，Intel，蘋果，三星 ，英偉達，華為海思，聯發科MTK，展訊，小米松果等。

這些公司手機CPU除Intel外均是基於ARM內核研製，但TI德州儀器，英飛凌，飛思卡爾，Intel和英偉達由於基帶或晶片效能等原因導致逐漸退出手機晶片行列，其餘玩家也逐漸向更大規模發展。

國內的海思半導體有限公司成立於2004年10月，前身是創建於1991年的華為集成電路設計中心。

海思的產品覆蓋無線網絡、固定網絡、數字媒體等領域的晶片及解決方案，成功應用在全球100多個國家和地區；在數字媒體領域，已推出SoC網絡監控晶片及解決方案、可視電話晶片及解決方案、DVB晶片及解決方案和IPTV晶片及解決方案。

可見海思的產品線覆蓋很龐大。

推出的移動處理器晶片有麒麟970、麒麟960、麒麟950、麒麟935、麒麟930、麒麟928、麒麟925、麒麟920、麒麟910T、Hi3789MK3V2。

目前發展勢頭良好，麒麟970等用於目前華為自家主流旗艦機型之上，已經成功突破歐洲市場，市場占有率逐步增大。

展訊於2013年12月23日被紫光集團收購。

展訊致力於智慧型手機、功能型手機及其他消費電子產品的手機晶片平台開發，產品支持2G、3G及4G無線通訊標準。

由於展訊產品多集中於中低端產品，且銷量不大，導致發展出現遲滯，目前展訊同時推出與Intel合作的手機晶片，鑒於巨頭Intel推廣移動晶片的失敗，可見展訊x86移動晶片依然前景不容樂觀。

聯發科（MediaTek.Inc）是全球著名IC設計廠商，專注於無線通訊及數字多媒體等技術領域。

其提供的晶片整合系統解決方案，包含無線通訊、高清數位電視、光儲存、DVD及藍光等相關產品。

由於在山寨機橫行的時代聯發科推出交鑰匙方案迅速占領市場，但在智慧型手機時代，其晶片弱於同期高通，三星，華為麒麟旗艦處理器，且品牌形象一直未能改善，高端晶片戰略失敗。

目前產品主要用於中低端手機上，且客戶逐漸被高通蠶食，市場占有率逐漸走低，由於其在移動領域浸染多年，專利和技術實力依然不容小覷，有東山再起的機會。

小米松果為小米於2014年10月16日成立的一家全資子公司；於2017年2月28日正式發布澎湃S1晶片，首款搭載澎湃S1晶片的手機小米5C也一同發布。

澎湃S1採用保守策略，使用較為低端的架構，走中低端路線，搭載於小米自家品牌手機。

據稱澎湃系列處理器的第二代即將發布，它將採用台積電的16nm工藝，4*A73+4*A53的大小核架構，A73核心為2.2GHz，A53核心為1.8GHz；GPU方面採用ARM 官配的Mali G71MP8；澎湃S2的參數性能基本上為「麒麟960」的水平，不支持CDMA網絡，也就是不支持全網通。

可見小米在基帶和CPU性能上仍有差距。

在手機基帶高通仍處於壟斷地位，英特爾用於蘋果和三星基帶用於三星自家手機晶片，也逐漸取得突破，國內的有展訊擅長TD-SCDMA。

目前高通，英特爾，華為已經在基帶領域形成三足鼎立的局面。

值得一提的是華為巴龍基帶晶片，已經隨著多年的產品疊代，逐漸完善成熟。

2010年初，華為推出了業界首款支持TD-LTE的終端晶片巴龍（Balong）700，支持LTE FDD和TD-LTE雙模。

2012年，華為發布了業界首款支持LTE Cat.4的多模LTE終端晶片巴龍710，2013年，華為又推出巴龍720，全球率先支持LTE Cat.6，2015年，華為發布巴龍（Balong）750，在MWC 2018上，華為消費者業務面向全球正式發布首款5G商用晶片巴龍5G01（Balong 5G01），華為Balong 5G01是全球首款基於3GPP標準的5G商用晶片。

根據華為給出的參數，Balong 5G01支持全球主流的5G頻段，包括Sub6GHz和mmWave，理論上可實現最高2.3Gbps的數據下載速率，支持NSA和SA兩種組網方式，即支持4G & 5G雙聯接組網，也支持5G獨立組網。

華為此次發布的Balong 5G01與英特爾XMM 8060一樣，不僅支持最新的5G NR新空口協議，既支持28GHz，也支持Sub-6GHz頻段，同時支持通過4G/5G雙聯接組網的方式，實現向下兼容2G/3G/4G網絡。

相比之下，高通驍龍X50 5G數據機只支持28GHz頻段，並且早期它僅僅是專攻5G網絡。

射頻領域主要有高通，skyworks（最專業的射頻廠商），英飛凌，Qorvo，Avago（安華高，含博通）等，資本技術實力雄厚，國內的有RDA（銳迪科，被紫光收購），展訊，中普微，唯捷創芯（Vanchip），國民飛驤（Lansus），中科漢天下（Huntersun），廣州智慧微電子（SmarterMicro）等，國內實力偏弱，但有一定的發展基礎，隨著國內5G的迅速發展有望出現幾家龍頭企業做大做強。

電源管理晶片：富晶電子，遠翔科技，士蘭微電子，聖邦股份，韋爾股份等，總體實力與國際巨頭差距較大。

音頻晶片領域：艾為電子。

顯示屏晶片：台灣廠商奕力，矽創，奇景，聯詠等IC行業龍頭，另有中穎電子等上市公司。

傳感器方面：士蘭微。

攝像頭CMOS晶片：豪威科技在2015年全球CMOS晶片市場中，占有約12%的市場份額，排名全球第三。

指紋晶片：主要是匯頂科技和思立微（兆易創新子公司），其它有比亞迪等高占率不高，匯頂的指紋識別晶片在2017年底一舉超越FPC，成為全球市場份額第一。

而思立微也在2017年實現了市占率的翻倍。

根據近期華為mate10產品拆解分析，華為是世界上除了三星之外，唯一一家掌握核心晶片技術方案的手機廠商，手機的CPU、基帶、射頻收發器、電源IC、音頻晶片等都是自主設計。

而中興微電子近年來發展勢頭同樣迅猛，逐漸用自主晶片替代國外多種晶片，不過最近中興被美國制裁，導致中興可能在晶片業務上受較大影響。

總評：手機晶片國內技術部分領域已經與國際處於同一水平，但總體實力偏弱，但是已經基於實現國產可替代，相關的底層配套如製造、晶片設計軟體等仍嚴重依賴國外巨頭。