出海記｜中國企業2017年出海報告之晶片：挑戰美國「霸主」位置

晶片是手機科技的制高點。

在如今的手機晶片市場，高通和聯發科至少占據了半壁江山。

但是中國企業今年也交出了亮眼的成績。

做晶片需要海量的資金、莫大的勇氣和足夠的耐心，還需要經驗豐富的技術人員和深厚技術積累。

像其他大多數智慧型手機製造商一樣，小米以前一直依靠高通提供晶片。

2017年3月，小米公司自主研發晶片「澎湃S1」問世，此舉被業內認為是中國晶片極具里程碑意義的事件。

因為小米成為全球第四家自己設計處理器的智慧型手機製造商。

在小米之前，只有蘋果、三星和華為三家企業能做到手機、晶片自研「雙全」，有能力同時研發設計晶片和手機終端。

在手機晶片領域，華為的資歷更老。

華為的高端機P系列和Mate系列用的都是自己的晶片，幫助華為在全球攻城略地，直面蘋果和三星。

2017年9月，華為發布AI晶片麒麟970，這是一款自帶人工智慧能力的新型晶片，這種晶片應用在華為智慧型手機上，更快的處理速度和更低的功耗不僅吸引了科技迷們的注意力，也讓華為在與蘋果三星的較量中底氣更足。

提到手機晶片，不得不提的還有一家業界翹楚，它就是被紫光集團收入麾下的展訊通信。

一直以來，它占據著亞洲及新興市場中低端手機晶片市場的巨大份額。

根據統計數據，展訊的手機晶片出貨量已占據全球市場份額的27%，世界排名第三。

今年的成績也有目共睹，晶片平台被眾多海外企業爭搶合作。

3月，展訊與半導體商Dialog合作，共同開發LTE晶片平台。

4月，展訊通信LTE晶片平台SC9820被印度首款4G功能手機Lava Connect M1採用。

11月，展訊LTE晶片平台被摩洛哥手機品牌Accent採用。

在印度市場，每10部手機就有4部採用展訊平台。

IC insight的報告顯示，全球純晶片設計公司50強，2009年中國只有一家，是華為旗下的海思公司。

2016年，中國進入榜單的公司增長到了11家，包括海思、展訊、中興、大唐、南瑞、華大、銳迪科、ISSI、瑞芯微（Rockchip）、全志（All winner）、瀾起科技（Montage）。

貝恩諮詢公司的數據顯示，中國每年消費的半導體價值超過1000億美元，占到全球出貨總量的近三分之一，但中國半導體產值僅占全球的6%-7%。

科技諮詢公司易觀國際的分析師認為，中國廠商在晶片領域的突破，表明「這些中國企業想要打破外國公司對晶片技術的壟斷，更多地參與到上游競爭中去。

」

中國晶片產業的未來必須走商業化可盈利的路，從這條路來看，以紫光等為首的國產晶片公司，以及嶄露頭角的第二梯隊，加上未來可能成長起來的第三梯隊才是中國晶片設計產業的未來。

下游消費電子品牌的興盛，會直接帶動上游晶片的產值。

不過，半導體製造以及上游的設備目前還是中國最大的短板。

但是在晶片設計領域，中國保持現在20%的發展速度，將成為未來美國晶片巨頭最大的挑戰者。

紫光展訊在印度是份額最大的手機晶片廠家，因為中低端手機大量使用展訊的晶片，在非洲同樣是這種情況。

相關人士表示，在目前的中低端市場領域，紫光展訊的地位不容撼動，但將來進軍高端市場的過程中，長期霸占晶片霸主位置的美國高通，將成為其未來戰略實施的最大障礙者。

（采寫/參考消息網 郭慶娜）