高通為何與大唐合資成立手機晶片公司

【本文轉自微信公眾號「科工力量」（ID：guanchacaijing）】

日前，業界傳出高通已經和大唐、建廣資產達成協議，將於7月至8月在大陸合資成立手機晶片公司。

在合資公司的持股比例中，大唐電信和建廣資產所占股份將超過50%。

高通此舉主要是為了更好的本土化，并力圖通過與中國本土企業合資的方式，在中低端市場回擊展訊和聯發科。

這對於競爭已近乎白熱化的手機晶片市場來說，無疑是火上加油。

高通力圖進軍中低端晶片市場

高通的晶片業務面臨比較嚴峻的局勢

近年來，手機晶片市場競爭非常激烈，已經使不少老牌IC設計公司折戟沉沙。

德州儀器、Marvell、博通、英偉達、飛思卡爾相繼退出手機晶片市場。

在激烈的競爭之後，已經逐漸形成高通、聯發科、展訊瓜分大部分手機晶片市場的格局（這裡不計入蘋果、三星、華為這樣的手機整機廠）——高通占據中高端市場，聯發科占據中低端市場，展訊占據低端市場。

雖然聯發科衝擊高通多年，一直未能如願，而且曾經被寄予厚望的所謂定位高端的晶片經常被國內手機廠商用於千元手機，但聯發科確實在中低端市場上表現不俗。

高通的驍龍400系列晶片和驍龍600系列晶片已經受到聯發科P10、P20、X20等產品的衝擊。

而一直從事低端手機晶片開發的展訊，在獲得紫光的輸血後，又獲得Intel 90億元資金的投資，而且Intel還為展訊提供了技術支援和代工服務，使得展訊也開始進軍中高端手機晶片，採用台積電16nm製造工藝的SC9860可以與定位中端手機晶片的驍龍625相較量。

與Intel合作開發，並採用Intel 14nm製造工藝代工的SC9861在性能上已經能夠衝擊中高端市場。

展訊與Intel合作推出了SC9860

從市場份額占比和銷售額上，高通已經在走下坡路。

在2015年，高通的市場份額為52%，在2016年則降至42%。

而根據2016財年的第一、二、三季度數據顯示，高通的營業收入分別下滑19%、19%和12%，其中晶片銷售收入分別下滑22%、23%和16%。

高通晶片業務下滑是大趨勢

除了聯發科和展訊，蘋果、三星、華為這樣的垂直整合手機廠商也給高通帶來了不小的衝擊。

以往蘋果只開發CPU，GPU則購買自英國Imagination，基帶採用外掛方案購買自高通。

但在上代蘋果手機上，蘋果選擇了高通、Intel雙供應商，而且據傳聞，蘋果會增加Intel基帶的採購比例，這對高通的基帶晶片業務來說是一大噩耗。

近幾年來，華為、三星以垂直整合的模式發展自家的手機晶片——在自家的高端手機上搭載自家的手機SoC，而且華為和三星還是安卓陣營兩大主要玩家，這就使高通失去了很大一塊市場份額。

而且最近時期，華為還在中低端機型上使用麒麟600系列手機晶片，這又使高通失去部分潛在的市場。

華為使用的麒麟系列晶片

由於華為麒麟晶片在華為手機差異化競爭和宣傳營銷中發揮出的巨大作用，使得國內中興、小米等手機廠家紛紛開始研發手機晶片。

小米在不久前發布了澎湃S1，雖然這款晶片是替代聯發科P10、高通驍龍616/615、高通400系列的手機晶片的產品，但據小道消息，採用台積電16nm製造工藝的澎湃S2將會在2017年底前上市。

如果消息屬實，那麼澎湃S2將能夠替換驍龍625這樣的中端晶片。

而只要回溯華為海思麒麟的成長經歷，也許在幾年後，小米就會有可以替換高通中高端手機晶片的產品問世。

小米澎湃S1的發布對高通晶片業務是很大的衝擊

作為老牌通信廠商，也是具有一定IC設計經驗的中興通訊，在2015年末獲得國家集成電路大基金24億元人民幣注資，用於開發ARM晶片。

目前，中興的ARM晶片已經應用於機頂盒。

其中ZX296719多媒體方案平台集成了四個 Cortex A53， 兩個Cortex A72，最高主頻2.0GHz。

聯繫到中興在2014年發布的5模4G訊龍基帶，將ZX296719多媒體方案平台與訊龍基帶整合，如果採用28nm製造工藝，在物理設計上不掉鏈子，那麼就是一款可以匹敵高通驍龍650系列晶片的產品，如果採用14/16nm製造工藝，那就足以替換高通中高端晶片。

手機整機廠開發晶片顯然為了盈利，而要想盈利一種方式是在自家手機上更多使用自家晶片，另一種做法是以自家晶片為籌碼向高通壓價。

而不論是哪種做法，對高通而言都不是好消息。

考慮到蘋果、三星、華為、中興、小米所占有的市場份額，隨著時間的推移，這幾家公司也許會更多的使用自家晶片。

長遠來看高通晶片業務下滑是大趨勢。

合資的目的在於擴展中低端市場

據業內人士披露，其實在之前，業界就已經傳過大唐和高通合資的消息。

高通與大唐合資的主要目的是開拓低端市場，合資公司主要生產10美元以下的入門級智慧型手機晶片。

高通試圖與中國本土企業合資的方式，力爭奪回部分市場份額，提升營業收入，並以此動搖聯發科和展訊的根基，回擊聯發科和展訊。

對於大唐來說，聯芯之前的手機晶片產品競爭力不強，因而在手機晶片市場近乎被邊緣化，直到與小米合作，才使聯芯獲得了一個相對穩定的搭載平台。

但小米的野心顯然不僅僅是買聯芯的產品，小米也想自己開發手機晶片，這就使小米和大唐聯芯的利益發生了一定衝突。

與高通合資之後，使聯芯抱上了高通的大腿，這對處於困境中的聯芯來說是一大利好。

合資公司可以通過出售高通現成的低端晶片獲利，而且也有獲得高通部分技術支持，開發低端手機晶片的可能性。

相對於谷歌高調退出中國市場，高通則是一家非常「務實」的企業。

在發改委發起反壟斷調查，並開出60億罰單之後，高通一直致力於本土化，並與中國方面搞好關係，比如與貴州省政府成立合資公司——貴州華芯通半導體，共同開發伺服器晶片。

再比如在華為將自己的麒麟600系列交給台積電代工的同時，高通將自家的部分驍龍600和驍龍400系列晶片交給中芯國際代工。

高通把訂單交給中芯國際的做法顯然不是出於商業目的，否則華為也不會放棄中芯國際，把訂單給台積電了。

本次高通與大唐的合資可以看作高通一系列本土化措施的延續，帶來的影響很有可能會進一步刺激低端手機晶片市場的激烈程度。

雖然以聯發科和展訊的體量，未必會因此傷筋動骨，但對於其他還想從低端市場做起，進入手機晶片市場的Fabless IC設計公司而言，高通合資之舉無疑是一大噩耗。

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