博通基帶晶片業務無人接盤：盤子太大 敗給中國市場

博通（Broadcom ）昨日公布本財年第二季度財報時宣布，決定關閉手機基帶晶片業務，並遣散2500名員工，以解決公司持續虧損的問題。

上個月初，博通透露了「出售或關閉」基帶晶片業務的計劃。

 

隨著博通的出局，還在這個江湖上混的，只剩下高通、聯發科、Marvell、英特爾、展訊/RDA等寥寥數家。

儘管如此，「洗牌遊戲」仍在繼續，業內分析師指出，4G時代到來使手機晶片行業競爭更加白熱化，將只有2~3家廠商能夠生存。

最後的倖存者，也將獲得市場豐厚的獎賞。

 

無人接盤

 

基帶晶片代表著手機產業的核心技術，按理說博通有心出售，必定有不少買家覬覦。

從博通計劃出售至今一個多月，業界有不少併購傳聞或猜測，蘋果、三星、聯發科及中國廠商都曾傳出緋聞，但最終無人接盤，博通不得不關閉這項業務。

 

對中國晶片廠商來說，博通基帶業務也許是一塊肥肉。

這段時間中國出台了《國家集成電路產業發展推進綱要》，要從國家層面大力扶持本土半導體產業的發展，通信晶片關係國家信息安全更是重中之重，國有企業紫光先後私有化了在美國上市的展訊和RDA（銳迪科），顯示出做大本土手機晶片產業的決心。

 

但是，業內專家、電子創新網CEO張國斌認為，對中國廠商來說更像是一塊雞肋，食之無味棄之可惜。

「據說展訊有意收購，最後沒有談成。

一個原因可能是美國政府的干預，另一個原因是手機晶片疊代太快，這起收購即使通過了周期也很長，等收購完成已經錯過了最好時機。

」

 

博通稱退出基帶業務一年可以省下7億美元，可以看出其盤子很大，對相對弱小的中國晶片廠商來說，這筆投入很難承受。

「而且以博通全球半導體產業排名前十的地位，這麼強悍的實力都難以維持基帶晶片業務，其他廠商想必更難，就這一點就讓潛在接盤者望而卻步。

」張國斌表示。

 

手機中國聯盟秘書長王艷輝也指出，中國大陸晶片廠商有基帶團隊架構，需要的是補強，博通基帶業務太貴，收購了也未必能消化。

「不如等它把業務關閉了直接挖人更合適。

」

 

據傳展訊在聖迭戈新成立了通信基帶研發中心，目標是招300人，博通聖迭戈研發中心裁員了上百人，勢必成為展訊網羅的對象。

「被博通裁掉的員工特別是工程師應當不愁出路，許多公司都在等著招人。

」王艷輝表示。

 

中國市場

 

如果說中國大陸廠商沒有接手是忌憚博通基帶業務盤子太大，以及收購可能面臨的阻力，那麼高通、聯發科、三星、蘋果等廠商不願收購，則顯示出博通基帶業務的地位尷尬。

一方面，相比高通，博通基帶實力不夠強大，4G核心專利擁有量較少，尤其是4G晶片一直進度緩慢；另一方面，博通遲遲拿不出五模4G SoC方案，失去了中國市場，這可能是壓倒博通基帶的最後一根稻草。

 

據市場調研機構Gartner統計，全球智慧型手機約80%在中國生產，2014年第一季度全球前十大手機品牌排行榜中，華為中興酷派等中國廠商占據五席。

這意味著中國是智慧型手機產業的主戰場，如果無法攻下中國市場，就很難提高市場份額，而手機晶片業務的馬太效應十分明顯，如果不能獲得足夠的份額，將很難在這個市場生存。

 

王艷輝認為，中國移動的五模包括了TD-SCDMA制式，博通雖然收購了瑞薩的4G業務，但瑞薩也沒有TD-SCDMA技術儲備，導致其無法染指蓬勃發展的中國大陸市場，同樣缺乏TD-SCDMA技術儲備的三星和蘋果即使收購了博通基帶業務，仍然無法解決這一問題，因此缺乏收購的動力。

 

中國是當前全球發展最快最猛的4G市場，僅中國移動就提出2014年銷售1億部4G終端，是所有手機晶片廠商的必爭之地。

博通既然無力在中國市場與其它廠商競爭，同時其業務也不能幫助其它廠商提升核心競爭力，最後選擇關閉也成為了必然。

 

三足鼎立？

 

隨著博通關閉基帶晶片業務，能夠提供SoC晶片方案的獨立晶片廠商，目前主要有高通、聯發科、Marvell、英特爾、展訊/RDA。

張國斌稱，如同PC處理器的發展歷程一樣，手機晶片的集中度也會進一步提升。

在這個領域， ADI、TI、飛思卡爾等國外廠商早都開始陸續退出了，「早退出比晚退出好」。

 

「有實力的幾家廠商已經浮出水面了，而且都有自己的絕活。

高通一馬當先，保持了絕對的技術領先優勢；聯發科有多媒體經驗和廣大的廠商資源；海思有華為的電信設備經驗積累。

其他的如Marvell、展訊、聯芯也有希望衝擊一下。

」張國斌表示。

 

不少分析師認為，Marvell雖然很早就推出了五模4G單晶片，但規模太小很快就會出局。

iSuppli半導體首席分析師顧文軍在微博上表示，手機開放市場的競爭，已經形成了高通、聯發科和展訊/RDA的三國演義。

高通占天時，穩居第一；聯發科依團隊，奮起直追，據二望一；展訊/RDA占地利，擁有中國大陸天然優勢，後勁十足。

 

三家的實力，確實呈現強弱不均但各據一方的分布。

當然，下定論「三足鼎立」為時過早，還有不少潛在的攪局者，例如三星，海思，英特爾。

三星一直努力推動手機晶片包括基帶和AP的研發，並取得了不錯的進展，已經擁有較大的應用規模；海思近期推出業界領先的麒麟920八核4G處理器，展現出很強的技術實力。

目前海思手機晶片全部供華為，未來也不排除進軍開放市場。

 

英特爾則是一個異類。

作為PC處理器霸主，英特爾在移動端屢戰屢敗屢敗屢戰，目前正在主攻平板電腦，並悄悄向智慧型手機市場迂迴。

雖然在手機晶片市場英特爾的份額幾乎可以忽略不計，考慮到英特爾的超強戰鬥力，雄厚的資本，AP和基帶均實力不俗，在這個高速發展的市場，英特爾還有機會。