報告：高通半導體行業霸主地位難撼動 市場份額甩第二名一大截

根據Strategy Analytics的數據，為智慧型手機提供動力的手機基帶處理器的收入在2017年下降了4%，至212億美元。

高通(Qualcomm)、聯發科技(MediaTek)、三星LSI、華為海思(HiSilicon)和展訊通信(Spreadtrum)是2017年手機基帶處理器市場的最高收入市場份額領導者。

英特爾排名第六，緊隨展訊其後。

市場領頭羊、總部位於美國的高通(Qualcomm)在2017年的基帶收入份額提高至53%。

聯發科技(MediaTek)是基帶領域的第二大科技公司，擁有16%的營收份額。

三星LSI占基帶收入的12%。

Strategy Analytics估計，除去4G / LTE基帶段，所有基帶段都在下降。

高通(Qualcomm)、三星(Samsung LSI)和華為海思(HiSilicon)等基帶供應商在2017年實現了同比出貨增長。

但聯發科技和展訊在世界基帶市場中的份額正在下降。

該報告說，基帶運營商在2017年尋求新的機會，比如LTE功能手機和移動物聯網應用。

包括Altair半導體、GCT半導體、北歐半導體和賽肯通信(Sequans Communications)在內的小型基帶公司都將重點放在移動物聯網領域。

高通

高通的基帶業務在連續兩年出貨量下降後，於2017年實現增長。

高通(Qualcomm)在2017年結束時表現強勁，原因是該公司與中國製造商的關係有所緩和。

高通(Qualcomm)的增長強勁，未受到來自華為海思、英特爾(Intel)和三星(Samsung)的競爭影響。

Strategy Analytics副總監Sravan kundojala表示:「2017年，高通(Qualcomm)推出了千兆級LTE晶片，包括多款大屏手機中的驍龍835處理器，該公司將繼續推出具有先進數據機功能的產品。

」

聯發科技(MediaTek)和展訊科技(Spreadtrum)在2017年都失去了市場份額，因為它們無法通過創新來加快推進自己的LTE產品藍圖。

3G基帶晶片銷量的急劇下降給聯發公司和展訊公司帶來了麻煩。

「聯發科技正尋求以具有成本競爭力的產品為主導的東山再起，並擁有Helio P60等豐富的LTE晶片種類。

」Strategy Analytics手機組件技術服務執行董事斯圖爾特•羅賓遜(Stuart Robinson)表示。

展訊正在致力於正快速增長的LTE功能手機領域，同時也在更新其LTE智慧型手機晶片，以提高其容量。

華為海思、英特爾(Intel)和三星LSI在2017年實現了兩位數的LTE基帶出貨量增長，儘管單個客戶的出貨量幾乎達到了100%。

總部位於美國的英特爾(Intel)憑藉蘋果iPhone的設計贏得了勝利，該公司在2017年實現了兩位數的LTE基帶出貨量增長。

戰略分析公司RF & Wireless Components service的主管克里斯多福•泰勒(Christopher Taylor)表示:「英特爾已經連續因兩代iPhone手機設計取得了勝利，並將在2018年利用千兆LTE晶片繼續保持iPhone帶來的增長勢頭。

」