手機晶片大洗牌 高通「王座」還能維持多久

作為晶片設計的世界級巨頭，高通在手機晶片市場的超級壟斷地位已有多年。

然而世間沒有永恆的王者，對於高通亦然。

高通的優勢依然存在，但世界變化太快。

昔日不起眼的對手突然手握了利器，豈能容高通始終安坐？

手機晶片大洗牌

高通「王座」還能維持多久

文/高康平

在2年前，如果問手機生產商場，高端手機用什麼晶片。

他們幾乎會眾口一詞，「當然是高通的」。

然而到了2015，他們的似乎多了很多選擇，有聯發科、海思麒麟，還有獵戶座。

顯然，2015的中國手機晶片市場，高通不再一統天下。

隨著智慧型手機市場飽和、中國國產晶片技術成熟，在高端及低端手機晶片市場，高通正面臨對手的阻擊。

一貫春風得意的高通，在2016年已感受到了絲絲寒意。

流年不利

2014年4月，高通發布驍龍810晶片，2015年上半年驍龍810開始在旗艦機上啟用，然而，發熱問題很快成為其大規模鋪貨的攔路虎。

為應對發熱，手機廠商們不得不對搭載810晶片的旗艦機型進行鎖頻處理。

這不僅讓搭載驍龍810晶片的手機廠商叫苦不迭，也破壞了高通一直以來的高端形象。

發熱問題來源於驍龍810晶片匆匆上馬。

一方面，為滿足用戶對功能、速度等要求，手機廠商迫切希望8核晶片早日下線，另一方面蘋果64位晶片即將投產，對高通的壓力迫在眉睫。

由於時間倉促，高通放棄了自家的Krait架構，改用ARM公版64位A57/A53架構，匆匆研發了驍龍810。

由於臨時變陣，驍龍810無論在研發還是測試上，精度都大打折扣。

問題纏身的810讓手機廠商叫苦不迭

在驍龍810受阻的同時，自2014年開始，高通在全球最大的市場——中國正遭遇一連串的反壟斷調查。

根據多家美國公司和亞洲公司的舉報，高通利用其市場支配地位，實施了濫用市場支配地位的行為，包括不公平的高價專利許可，將過期專利打包在專利組合中並收取費用，向使用其專利的國產手機廠商進行所謂的「免費反向許可」，暨要求國產廠商將專利免費「送」給高通，以及按照較高費率的整機批發零售價收取專利費用，國產廠商一度苦不堪言。

2014年7月，發改委確定高通壟斷事實，開始著手調查其在中國市場的銷售數據。

2015年初，高通反壟斷案塵埃落定，國家發改委公布了處罰結果，並處以60.88億元人民幣的天價罰款，這一數字為其在華銷售額的8%。

在內憂外患的夾擊下，2015年，高通的業績出現了大幅下滑。

據其財報透露，2015年第三季度，高通凈利潤同比下降47%，宣布裁員15%。

但裁員之後情況並未好轉，2015年第四季度、2016年第一季度，其凈利潤還在持續下降，下降比例分別為44%和24%。

諸侯暗戰

在驍龍810失利、壟斷官司纏身的情況下，高通還得面臨聯華科、三星、華為等巨頭不斷在中高端手機晶片上猛烈衝擊。

去年3月，聯發科發布了全新的高端手機晶片品牌Helio，Helio解決了晶片發熱的問題，迅速俘獲了包括奇酷、HTC、魅族、樂視等國產廠商，出貨量迅速攀升。

在實測跑分表現方面，Helio比驍龍810更好。

經此一役，聯發科醞釀多年的翻身之戰終於借Helio得以實現。

作為國內手機巨頭，華為從來不甘心在晶片上受制於人，一直致力於晶片的自主開發。

2014年6月，華為開發出了海思麒麟920，在實測跑分上首次跑過了驍龍810，贏得了市場好評。

去年11月，海思麒麟950上市，實測數據又跑過了高通的驍龍820和三星的旗艦晶片獵戶座7420。

麒麟950主要搭載於華為2015年主打機型Mate8上，從市場和終端用戶的反應來看，得到了普遍的認可。

為在晶片設計上取得突破，三星不但著手處理晶片發熱的問題，還將晶片設計與手機的整體設計相結合，將發熱、耗電、處理頻率等問題進行了綜合處理，獵戶座7420晶片與S6系列手機相結合，取得了不俗的成績。

各方使出全力之後，2015年的手機晶片市場顯得戰火紛飛。

在一份安兔兔發布的安卓設備晶片分布數據上，2015年中國市場占有率最高的儘管還是高通，比例為30.62%，與2013年底80%的市場占有率已出現大幅下降。

聯發科以29.35%的占比緊隨其後，三星、華為海思則分別占15.84%和7.73%。

三星、華為市場占有率低的很大一個原因是，他們只將晶片應用於自家手機，這當然是技術不自信狀態下的折中之選。

但隨著其研發的不斷投入，技術日趨成熟，不排除晶片外銷的可能性，而這將給高通一個沉重的打擊。

除了三星、華為，聯芯、展訊這兩家過去不那麼起眼的小廠商的表現同樣不容小覷。

聯芯背靠大唐電信在3G以及4G領域的核心技術專利，在晶片研發上進行了巨大的投入。

去年9月北京通信展期間，國務院副總理馬凱參觀了大唐電信展位，對聯芯LC1860晶片在智能移動終端市場的成績做出了肯定。

LC1860被應用於紅米2A手機，紅米2A以其499的低價迅速帶動了聯芯出貨量的快速增長。

據小米官方的數據，紅米2A系列手機超過1000萬台，聯芯LC1860的出貨量亦隨之突破千萬大關。

馬凱副總理參觀大唐電信集團展台

比起聯芯，展訊的進階之路稍微要曲折一些。

在與聯發科正面競爭未果之後，展訊掉頭進入印度市場。

據媒體報導，展訊SC7731以低價掠奪印度市場，通過返利或出貨量對賭協議殺價，整機最低可低至35美元。

市調機構Gartner的數據顯示，2015年以來展訊在印度的市場份額一直維持在65%以上。

清華紫光技術支持以外，政府支持、數百億政策資金，同樣給展訊的崛起帶來了巨大機會。

展訊、聯芯的市場表現說明一個問題，過去中國手機晶片山寨的形象正在剝離。

雖然還是發力低端路線，但是市場正在向國產廠商傾斜，只要時間合適，國產廠商同樣能夠走出低端印記。

面對聯發科在中高端晶片市場的進攻， 三星、華為等大型手機生產商在晶片設計上的突破，以及中小型晶片製造商在低端市場上的蠶食，高通頓感「壓力山大」。

岌岌可危

根據市調機構Strategy Analytics公布的數據，全球2015年第四季度手機廠商合計營收較前一個季度萎縮將近一個百分點，出現了兩年來的首次下滑。

這意味著，手機市場已經趨於飽和，對手機晶片製造商來說，可供馳騁的疆域比以前小了不少。

在激烈競爭之下，一個直觀的表現是，單體晶片利潤率下降。

以聯發科為例，據其於台灣證券交易所網站公布的數據，2015年第四季度，聯發科當季營業利潤為37.48億新台幣，環比減少50.8%；同時，由於智慧型手機價格競爭激烈，當季毛利率僅為38.5%，較前季和2014年同期分別減少4.2%和9.4%。

「市場價格戰非常激烈，比如我們3G雙核6572去年年初的時候賣到七八美元，四核要賣到10美元以上，但展訊SC7731出來就賣到了我們雙核價格以下，現在對方四核和我們的6572都被打到了4美元以內。

」聯發科一內部人士說。

手機中國秘書長王艷輝對此表示，晶片廠商的利潤下降是必然趨勢，今年激烈的市場競爭環境會讓更多的晶片巨頭看重中國市場。

而這，或將持續攪動中國手機晶片市場這鍋渾水。

此種情況對於高通來說同樣存在，2016第一季度，高通移動晶片出貨量為2.42億，同比下滑10%；第二季度移動晶片出貨量降至1.89億塊，較去年同期下滑19%，較上一季度下滑22%。

高通在財報中給出的解釋是全球智慧型手機正在進入一個調整期，高通正全力研發新的旗艦產品來應對這種變化，短時間內銷量確實會經歷一些浮動，不過在今年夏季開始的手機旗艦發布潮中，高通仍將扮演重要角色。

驍龍820成為當期主流旗艦機型的標準配置

不過外界並不認同高通的這種解釋，評級機構對其第三季度的銷量給出了下降的預測，這一比例為13%-22%。

評級機構給出的理由為，高通在其重要市場-中國的優勢已不如此前那麼明顯，在中國國產晶片崛起、台灣廠商發力高端的情況下，高通必須有一款拳頭產品來站穩陣腳，驍龍820顯然不是。

但是對於高通來說，也並非一點機會沒有。

由於智能機已經進入飽和階段，消費者將更加注重品質和消費體驗，手機晶片作為智慧型手機核心部件，還有較大的升級空間。

這也是主流手機晶片廠商持續投入巨大搞研發的原因。

在每一次工藝革新、發熱降低、耗電量下降的數據評測背後，都是未來競爭格局當中非常關鍵的籌碼。

而高通之於三星和聯發科，有多年技術和專利沉澱，成熟的供銷渠道也將給高通下一個「爆款」提供時間。

從市場的反應來看，今年上半年開始，搭載高通驍龍820、聯發科Helio x20、麒麟950的旗艦機型已經大規模鋪貨。

評測數據顯示，幾者之間各有優劣，隨著旗艦機型的不斷增多，市場競爭也將進入新的膠著階段。

從目前這個態勢來看，如果高通不能在技術上實現重大突破，在晶片質量上拉開與競爭對手的差距，高通的「王座」將岌岌可危。

《中國職業經理人》「八月號」

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