盤點2014年手機晶片：華為海思出風頭 64位成主流

過去的2014年，智慧型手機產業群雄混戰，硝煙四起，面對產業的快速更新疊代，一些老品牌步履蹣跚，不少新品牌則大放異彩。

作為智慧型手機的核心，晶片在2014年也走到台前，接受用戶和看客挑剔目光的洗禮。

國家集成電路產業投資基金成立，雖然前期重點是投資晶片製造，但晶片設計早已被這股旋風波及。

展訊、銳迪科先後從納斯達克退市，「合體」變身為手機晶片的國家隊，搶占了政策的先機。

即使沒有國家大基金的扶持，華為海思、中興微電子等手機晶片廠商也已經崛起，成為市場上一股不可忽視的力量。

在2015新年之際，C114盤點過去這一年手機晶片產業發生的重大事件，為讀者提供一點參考。

國家集成電路產業投資基金

2014年9月24日，首批出資高達1200億元的國家集成電路產業投資基金正式成立，被業界稱之為「大基金」。

從年初放出政策消息開始，「大基金」就帶熱了整個晶片業，雖然首批基金主要投資在晶片製造領域，但據分析晶片產業的各個環節都會兼顧。

「大基金」也將催動各方資本進場，讓燒錢的晶片產業變得「不差錢」。

面對資本的狂歡，晶片業需要冷靜，對手機晶片設計來說，想要追趕、拉近、超越高通，僅僅有錢是不行的，更需要技術的長時間積累沉澱，以及對市場風向的敏銳把握。

十年磨一劍，研發晶片要耐得住寂寞，面對「大基金」紅果果的誘惑，應保持一定的距離。

展訊、銳迪科合體

隨著清華紫光在7月份宣布9億美元收購銳迪科，對手機晶片產業的這位小夥伴的爭奪終於塵埃落定。

清華紫光此前收購了展訊，很顯然，展訊和銳迪科的技術、業務進行重組，形成了一個更為強大的手機晶片設計廠商。

毫無疑問，合體後的紫光/展訊，將是手機晶片領域的國家隊，享受政策的大力扶持（註：2015年2月14日，大基金向展訊投資了100億元）。

2014年展訊市場表現並不突出，銳迪科更是不盡如人意，在資本動作頻頻之時，我們希望紫光/展訊在資本狂歡之時，不忘初心，藉助資本的力量不斷實現技術突破。

英偉達、博通不玩了

手機晶片有很多，最核心的是應用處理器（AP）以及基帶，其中基帶主管通信功能，可以說是核心中的核心，高通就是挾基帶以令諸侯。

手機晶片產業本來也是競爭者眾多，但進入2014年，很多廠商漸漸的就撐不住了，缺乏基帶積累的英偉達慢慢淡出了，基帶研發不力的博通忍痛割愛，還有任性的愛立信，發布完晶片就不玩了。

到2014年結束時，獨立的手機晶片廠商已經是高通和聯發科兩強爭霸的格局。

大土豪英特爾在苦苦支撐，展訊與銳迪科被收購及重組，還沒有形成足夠的挑戰。

中國大陸市場潛力巨大，政府政策給力，不少廠商躍躍欲試。

未來誰主沉浮，一時難說的很。

發改委敲打高通

發改委調查高通壟斷案，跨越了3個年頭，從2013年11月開始調查，到2015年2月結案（發改委罰高通9.75億美元以及其他條款），做了一件讓群眾喜大普奔的好事。

這已經不算敲打了，簡直就是錘擊。

當然了，高通用美元換市場，倒也不見得多吃虧。

這一案件不僅僅是罰款這麼簡單，對中國智慧型手機產業將產生深刻的影響。

比如，各大廠商可以少交點專利費，從而有機會推動創新、收穫更多利潤，當然更可能是發動更加激烈的價格戰；再比如，一些玩情懷的手機廠商，失去了高通的專利保護傘，很可能失去站在神壇上的風光，成為手握大量專利的對手眼中的肥羊。

英特爾結盟展訊、瑞芯微

英特爾在2014年大力拓展平板晶片，燒掉了幾十億美元，「賣出了」超過4000萬顆晶片，完成了戰略目標。

但是在手機晶片領域這塊傷心地，英特爾屢攻不克後選擇了隱身幕後，通過小夥伴去攪局市場。

2014年，英特爾向紫光投資了15億美元，藉此將x86架構輸出給展訊；英特爾還與瑞芯微達成戰略合作夥伴關係（江湖盛傳有資本方面合作），合作銷售基於x86架構的手機晶片。

英特爾的不懈努力，始終為ARM處理器架構一統天下保留了變數，同時也衝擊了原有的市場格局。

隨著英特爾SoFIA 3G/4G平台的成熟，結盟展訊、瑞芯微及其他中國合作夥伴，到2015年，這一衝擊將更加明顯。

雖然英特爾總是將高通定義為直接競爭對手，但從產品線上看聯發科等廠商首當其衝，2015年會「深受其害」。

華為海思大放異彩

如果把手機產業競爭比作是一場足球賽事，那麼智慧型手機就是前鋒，「goal」，進球；晶片則是中場，主要職責是為前鋒輸送炮火。

華為海思作為一名保守型中場，今年忽然大放異彩，發起關鍵性的助攻，幫助前鋒華為終端登上了射手榜的前列。

今年華為海思發布的麒麟920，以其卓越的通信能力和整體性能，幫助華為榮耀6邁上了一個新台階，風頭之勁，首次超過了玩不了技術玩情懷的小米。

還未發布的麒麟930，更是先聲奪人，率先導入台積電新一代16nm FinFET+試產。

在各種概念大行其道的手機產業，華為海思憑藉過硬的技術，為華為終端打出了一片天地。

小米試水晶片？

2014年11月，業界傳出小米成立子公司松果電子，1.03億元獲得聯芯SDR1860 平台技術授權。

此舉被業界解讀為小米試水手機晶片，先從AP做起。

當然，也有解讀是小米預見到高通保護傘消失，所以病急亂投醫；更有甚者，小米只是花點錢向政府示好，對晶片研發無興趣等等。

從小米當前大力拓展移動終端、智能家居生態鏈的舉措來看，該公司分散了太多的精力，從本質上來說不會執著於技術路線，而是著力打造生態系統，與華為連續近十年投入巨資研發海思晶片全然不同。

而且雷布斯曾放出「晶片免費」的言論，對晶片戰略地位的輕視可見一斑。

中國移動強推五模

上馬TD-LTE以來，中國移動對五模手機情有獨鍾。

2014年3月，中國移動要求自2014年5月31日起首輪送測的LTE手機，需支持五模(TD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA/GSM/WCDMA)，曾一度引發國內晶片廠商諸多抱怨，認為中國移動是「過河拆橋」，「陪綁消費者利益」。

中國移動的舉措從大方向看是正確的，但是不是在合適的時間有待商榷。

1年過去，4G手機價格下降速度之快令人震驚，五模手機的價格，也能夠被消費者普遍接受了，現在五模十頻、五模十三頻、甚至五模十七頻、全模手機紛紛問世。

到2015年，五模手機正式邁入白菜價的行列。

64位

2012年和2013年，中國手機產業爆發了「核戰爭」，從單核一鼓作氣升到八核，手機應用服務商都不知道該開發什麼產品，來滿足如此恐怖的計算力了。

2014年「核戰爭」終於消停了，競爭的焦點轉向了64位。

不得不說蘋果依舊領導潮流，iPhone 5s在2013年發布時率先採用64位A7處理器，2014年64位晶片開始爆炸式發展。

到2014年底，採用64位八核晶片的智慧型手機價格已經降到了千元級，2015年勢必進一步向中低端延伸，屆時將可能成為大多數智慧型手機的標配。

當晶片性能提升到極致，完全滿足消費者需求甚至過剩時，下一步晶片廠商們該從哪方面發起競爭呢？