群雄逐鹿：5G手機晶片「戰火」已燃

周騰 通信產業網

文 | 通信產業報（網）記者 周騰

5G正式商用後，手機作為關鍵性平台以及新興技術的集大成者，已經成為影響5G普及和應用創新的關鍵載體。

而5G手機晶片，則決定了手機「江湖」的興衰。

GSMA預測，到2025年全球手機用戶數(不含物聯網)將達到16億，5G用戶滲透率將達18%。

半個月內，聯發科與高通相繼發布重大5G手機晶片產品。

半個月內，聯發科與高通相繼發布重大5G手機晶片產品。

前者在11月25日帶來旗艦級5G移動平台天璣1000，後者則是在北京時間12月4日在夏威夷毛伊島正式發布旗艦級驍龍8系5G移動平台與驍龍7系集成式5G移動平台。

在5G手機普及前夜，隨著高通的最後入場，將5G SoC還是外掛5G數據機的爭論引向高潮的同時，亦宣告了5G手機晶片爭雄之戰的正式打響。

5G手機晶片的「分」與「合」

固有印象中，外掛5G數據機是初代5G手機為實現5G通信而採用的折中設計，比如華為Mate 20 X(5G)搭載麒麟980和巴龍5000，vivo NEX 3 5G、小米9 Pro 5G搭載高通驍龍855 Plu和驍龍X50。

5G SoC才應該是理想的5G手機晶片，在功耗、空間占用等方面有著較大的優勢。

包括三星、海思、紫光展銳、聯發科在內的幾家主要晶片廠商，旗艦級5G手機晶片的設計方向也都是以5G SoC為主。

包括三星Exynos 980、海思麒麟990 5G以及聯發科天璣1000均為旗艦級5G SoC，海思麒麟990 5G更是已經成功應用於Mate 30 5G、Mate 30 Pro 5G和榮耀V30 Pro上。

其它終端廠商對於5G SoC的需求同樣非常迫切，等於變相地催促晶片廠商進行研發，聯發科無線通信事業部協理李彥輯博士表示。

而在目前主流的7納米設計環境下，5G SoC無論在工藝還是在系統設計上跟CPU、GPU乃至於架構上融合都不是一件容易的事情，只有頭部晶片廠商能夠完成。

如此一來，在聯發科發布天璣1000，宣布登上「最強」5G SoC寶座之後，產業鏈的目光放到了高通身上。

當地時間12月3日，在高通驍龍年度技術峰會首日，高通高級副總裁兼移動業務總經理阿力克斯·卡圖贊正式發布面向2020年的旗艦級驍龍8系5G移動平台、驍龍7系集成式5G移動平台。

高通不負眾望，在驍龍年度技術峰會上帶來了最新的5G SoC驍龍765和驍龍765G，而驍龍765/765G卻並非旗艦級平台。

真正的旗艦驍龍865，則仍採用外掛驍龍X55這種「落後」的設計。

5G SoC毫無疑問是5G手機晶片的最終方向。

那麼，在5G手機蓄勢待發的重要節點，高通為何沒有集成5G基帶晶片到有著最佳性能的驍龍865上呢?高通中國區董事長孟樸接受採訪時表示，驍龍865選擇外掛驍龍X55，主要是出於最佳系統性能的考慮。

高通產品管理高級副總裁Keith Kressin也表示，自800系列開始，高通就摒棄了集成路線。

他認為，連接與性能是兩個單獨特性，圍繞兩個特性分別做進一步發展有利於整體移動平台性能的提升。

另外，驍龍865將晶片與基帶進行分離不僅是出於最佳系統性能的考慮，也是為OEM提供了更多選擇，將推動他們產品的快速落地。

如此看來，三星Exynos 990選擇外掛Exynos 5123或許也是出於同樣的考量。

產業觀察家丁少將分析認為，外掛基帶，通常是因為缺少基帶研發能力，需要採用第三方技術，比如，蘋果iPhone此前一度是採用外掛基帶。

外掛理論上會增加功耗，但也並非沒有好處，藉此，處理器本身可以有更多電晶體，理論上能增加性能，散熱能力也會比較好。

丁少將指出，高通5G選擇外掛，因為本身有技術積累，那麼很有可能就是在性能和散熱上做考量：一是，更好的遊戲體驗被更多用戶需要;二是，為5G殺手級應用做準備;三是，突出性能來應對來自其它晶片廠商的挑戰;四是，給終端廠商更多方案選擇，比如專供基帶或者供應處理器以及外掛基帶。

晶片廠商一家難獨大

當然，不論是5G SoC還是分離式設計，都不會對5G手機時代的到來有分毫阻礙。

在4G時代，蘋果、華為選擇自研晶片，聯發科、紫光展銳面向三四級市場，絕大多數手機廠商選擇與高通合作。

隨著5G時代的到來，手機晶片廠商一超多強的局面難以維持，聯發科憑藉天璣100強勢入局、三星摩拳擦掌以及OPPO、vivo這樣終端廠商也躍躍欲試。

以三星為例，不僅在短期內帶來Exynos 980 SoC和Exynos 990+Exynos 5123，更與終端廠商vivo進行「聯合研發」。

據了解，Exynos 980就是三星與vivo「聯合研發」的重要成果，並將被搭載於vivo的產品上。

OPPO CEO陳明永也曾對外表示，OPPO公司2019年的研發資金將從2018年的40億元提升至100億元，並且將逐年加大投入。

另外，此前有消息顯示OPPO發布了不少晶片設計工程師崗位，那麼，OPPO的自研5G晶片很有可能會在一段時間後面市。

紫光展銳已經有了春藤510，加上還沒發聲的蘋果，多方爭雄的5G晶片市場格局即將成型。

助力5G手機更快普及

5G手機晶片紛至沓來。

尤其是隨著5G SoC成熟度不斷增強，最大的好處便是將助力5G手機的更快速普及。

小米在高通發布驍龍865和驍龍765/765G後，隨即宣布將在小米10上搭載驍龍865，在Redmi K30系列首發驍龍765G。

OPPO也宣布將於2020年第一季度首批推出基於高通驍龍865移動平台的旗艦級5G手機，即將發布的OPPO首款雙模5G手機Reno3 Pro將率先搭載高通驍龍765G集成式5G移動平台。

OPPO 副總裁、全球銷售總裁吳強表示，通過搭載驍龍865旗艦級移動平台的產品，OPPO將為全球用戶在諸如拍攝、遊戲、人工智慧方面帶來體驗更好、性能更加出色的5G旗艦級產品。

同時，包括一加、vivo、中興、黑鯊、酷派、iQOO、聯想、魅族、努比亞、Realme等中國OEM、ODM及品牌均宣布計劃在2020年及未來發布的5G移動終端中採用高通最新發布的驍龍5G移動平台。

11月26日 ， 聯發科正式發布首款旗艦級5G移動平台天璣1000。

同樣，聯發科方面宣布，搭載科天璣1000的手機終端預計將於2020年第一季度量產上市。

小米集團副總裁，中國區總裁，紅米Redmi品牌總經理盧偉冰在天璣1000發布後第一時間表示，小米會和聯發科一起，在5G時代為用戶打造最棒的5G手機和智能終端產品。

值得關注的是，Redmi K30系列將成為全球首發驍龍765G的手機，並將於明天正式發布。

5G手機時代有著巨大的機會與挑戰，對終端的形態、交互和影音應用等都帶來極大的創新空間。

但是，前提是5G手機的普及，5G手機晶片的不斷入市，無疑將加速這一過程。

《通信產業報》全媒體總編輯辛鵬駿認為，高通、海思、聯發科、三星、紫光展銳等在5G手機設計平台的不斷創新，和5G手機晶片「戰火"升溫，將加速5G手機設計的成熟和「物美價廉」5G手機的入市，促進5G普及和應用。

中國手機產業應把握新一輪5G手機競爭時間窗口，實現技術、品牌和生態、價值的新跨越。