台積電將獨家代工A14,蘋果為iPhone 12幾乎包下所有5nm產能

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產業鏈透露,蘋果2020年要發布的iPhone 12系列預計會包含4款機型,其都將使用A14處理器,不過雖然它們都支持5G網絡,但基帶並沒有集成在處理器內(高通驍龍X55),這也大大降低了晶片封裝難度。

12月30日消息,據上有產業鏈給出消息稱,台積電已經拿下了蘋果新一代處理器A14的全部訂單,其會在2020年上半年開始量產,新的晶片是基於台積電5nm工藝。

產業鏈透露,蘋果2020年要發布的iPhone 12系列預計會包含4款機型,其都將使用A14處理器,不過雖然它們都支持5G網絡,但基帶並沒有集成在處理器內(高通驍龍X55),這也大大降低了晶片封裝難度。

為了保證自己的使用需要,據產業鏈消息人士透露的最新情況看,蘋果已經包下了台積電5nm工藝2/3的產能,其會在明年6月份開始量產,而同時看上台積電5nm工藝的還有華為,後者的新麒麟處理器也在準備當中。

據悉,台積電早已完成了5nm工藝的試產,目前良率已經爬升到50%(這個表現比7nm工藝發展初期要好),預計最快明年第一季度量產,初期月產能5萬片,隨後將逐步增加到7~8萬片。

按照台積電官方數據,相較於7nm(第一代DUV),基於Cortex A72核心的全新5nm晶片能夠提供1.8倍的邏輯密度、速度增快15%,或者功耗降低30%,同樣製程的SRAM也十分優異且面積縮減。

台積電前不久大幅上調了今年的資本開支,從原定110億美元增加到了140-150億美元,增幅高達40%,其中25億美元用於5nm工藝擴產,15nm工藝用於7nm工藝擴產。

根據台積電的規劃,5nm工藝首先在南科Fab 18工廠一期量產,明年Q3機電室產能達到5.5萬片晶圓/月,Fab 18工廠的二期工程也規劃了5.5萬片晶圓/月的產能,預計在2021年上半年準備就緒。

從產業鏈和分析師郭明錤陸續送出的報告來看,2020年對於蘋果來說,將是有史以來推出新iPhone最多的一年,至少會有5款新機推出,其中單單5G機型就會有4款,這也表明了他們想要跟安卓廠商競爭到底的態度。

匯總目前的情況來看,2020款全新的5G版iPhone中,5.4英寸和6.1英寸版本提供後置雙攝,而另外一個6.1英寸和6.7英寸版本,則是後置三攝,並且還有ToF鏡頭(其實就是後置四攝鏡頭,蘋果引入ToF的最大目的是增強產品的AR性能)。

5G新機中都會搭載高通驍龍X55基帶,蘋果會根據不同國家發售僅支持Sub-6G或支持Sub-6G+mmWave的機型(軟體層面關閉Sub-6G iPhone機型5G功能),這樣是為了降低採購高通驍龍X55成本。

此外,郭明錤在報告中還指出,支持Sub-6Ghz與Sub-6GHz+mmWave的成本將分別增加30–50美元與80–100美元。

雖5G iPhone成本增加,但為iPhone出貨增長故蘋果不會顯著調升新iPhone售價,因此蘋果將會把成本儘可能轉移給產業鏈。

在5G iPhone的零部件中,機殼是成本增加最顯著之一,故為降低機殼開發成本,所以這也是為什麼說蘋果可能會取消NRE。

【來源:矽谷分析獅】


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