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聯發科宣布量產Helio X30，雖然遲了但總算來了

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在去年發布Helio X30處理器之後，聯發科似乎一直沒有將其投入量產的消息。

不過今天聯發科在MWC 2017大會上宣布，其目前已經發布的旗艦SoC，也就是這款Helio X30將會在今天正式投入量產。

Helio X30和Helio X20一樣，為3簇群10核心設計。

擁有兩顆2.5GHz的A73核心，搭配四顆2.2GHz的A53核心以及四顆1.9GHz的A53核心，GPU為IMG的PowerVR 7XTP-MT4，運行頻率為800MHz。

支持LPDDR4x 1866MHz的內存，最大支持8GB，存儲晶片的支持也升級至UFS 2.1。

集成的LTE基帶支持Cat.10，另外還擁有兩顆14-bit的ISP，支持雙1600萬像素相機。

聯發科Helio X30採用台積電的10nm工藝製造，相比16nm工藝性能提升22%，功耗降低40%。

一直以來由於台積電的10nm工藝進展緩慢和產能問題，聯發科Helio X30遲遲未能量產，如今聯發科宣布這一晶片量產，想必也是台積電方面解決了產能和良品率的問題吧。

早前，曾有一個名為Vernee的手機廠商已經宣布將會在自己的產品上首發這一款SoC晶片。

不知屆時聯發科的X30在面對高通驍龍835、麒麟960和三星新Exynos的時候，會有什麼樣的表現呢。

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