新機匯：HTC One M9真機照曝光 蘋果6S用2G內存？

今日【新機匯】，我們一起來關注新一代旗艦HTC One M9、iPhone6S、LG G4的相關消息及新一代晶片驍龍820。

一、 昨天彭博社剛剛報導了HTC One M9將是一款採用2000萬像素後置攝像頭、UltraPixel前置攝像頭的機型的消息，今日nowhereelse就放出了它的真機諜照，一起來看。

從諜照圖來看，HTC One M9還將採用前任M8的雙後置攝像頭的設計，碩大的後置攝像頭尺寸似乎意味著雙攝像頭當中的主攝像頭像素將比之前更高，這也印證了2000萬像素的傳言。

至於設計方面，HTC One M9則像傳聞的那樣相比M8並無太大改變，前面板也保留了BoomSound揚聲器設計，至於螢幕尺寸還是未知。

其他方面曝光的消息包括1440×2560解析度的QHD顯示屏，硬體部分搭載驍龍810處理器，聲音方面不再使用Beats音效而採用了杜比5.1方案，搭載新的Sense 7介面等等，機身色彩方面將具備金色、灰色和銀色可選。

二、據外媒報導，蘋果今年將對新一代iPhone的運行內存進行升級，由原來的1GB提升至2GB，並採用最新的LPDDR4低功耗內存技術。

之所以作出如此升級則是考慮到iOS 9系統的需要。

報導稱，台灣供應鏈傳出消息稱，新一代iPhone的運行內存將由原來的1GB提升至2GB，並採用最新的LPDDR4低功耗內存技術。

LPDDR4可提供32Gbps的帶寬，為LPDDR3內存的2倍，這意味新一代iPhone會有更快的啟動速度，這對於在執行多任務時啟動重量級應用至關重要。

而蘋果對iPhone內存的升級是因為有這方面的需求，主要與近期曝光的iOS 9作業系統有關。

據悉，與iPhone的開發周期一樣：經過一次重大升級後，下一代產品只會進行小幅的增量升級。

iOS平台也是如此，預計下一代平台iOS9將有重大升級。

三、最近一款LG新機通過用戶代理設置文件曝光，而這款新機應該是LG G3的後續製作，也就是LG G4。

其硬體配置如何？

據悉，這款新曝光的LG機型型號為LG H810，應該是LG G4的AT&T合約版本。

可以看到的這款機型擁有2560×1440解析度顯示屏，不過在曝光文件中還看不到其他的配置信息。

根據此前爆出的參數來看，LG G4將配備5.3英寸顯示屏，和LG G Flex2的5.5英寸形成一定的差異化。

硬體方面將採用驍龍810處理器與4GB RAM的組合，這應該也是今年上半年旗艦機型的標準配置了。

另外，消息稱LG G4將採用一顆1600萬像素主攝像頭，並有可能配備觸控筆。

四、驍龍810才剛剛嶄露頭角，高通今年晚些時候的路線圖就已經在網上走光，一個名為leakfly的Twitter帳號給出了包含驍龍815、820等旗艦新品在內的高通驍龍處理器新品路線圖。

高通在驍龍820開始轉而採用三星和GF的14nm FinFet工藝，而且首次採用高通定製的全新64位八核心架構Taipan，名字依然像Krait金環蛇那樣來自於Taipan蛇。

此次泄露的新品基本涵蓋所有定位，包括：

驍龍820，採用Taipan架構八個TS2核心64位CPU，搭配Adreno 530 GPU，支持LPDDR4內存，搭載支持LTE-A Cat.10標準的MDM9X55基帶晶片，採用14nm FinFet工藝；

驍龍815，採用四核TS1+四核TS2的big.LITTLE組合，搭載Adreno 450 GPU，同樣支持LPDDR4內存和搭載支持LTE-A Cat.10標準的MDM9X55基帶晶片，採用20nm工藝；（TS2與TS1的區別可能類似於ARM Cortex-A57與A53這樣高低性能內核的區別）

中端方面，有驍龍620、625、629三款；

驍龍625和629都採用八核心CPU，但還不確定是否為高通自主架構，兩者都搭載Adreno 418 GPU，支持LPDDR4內存，搭載MDM9X45基帶晶片，20nm HKMG工藝；

而驍龍620則採用四核Taipan架構，單核心頻率為2~2.5GHz，支持LPDDR3內存，GPU以及基帶晶片與驍龍625和629相同；

更低規格的驍龍616部分，則還是採用ARM架構Cortex-A53 八核，搭配Adreno 408 GPU，基帶晶片支持LTE-A Cat.6，工藝採用中芯國際 (SMIC)28nm HKMG。