麒麟980和驍龍855都要量產了，誰更強？

日前爆料大神Roland Quandt在推特上面透露了新一代高通驍龍旗艦處理器的信息，他表示這款處理器已經開始大規模量產了，至少在6月初就已經開始量產了。

無獨有偶，據外國媒體表示，日前華為發出邀請函，說明華為將於 8 月 31 日在德國柏林舉行新品發布會，只是沒有明確說將發布哪款產品。

分析師指出，這場發表會的主角，將是華為最新一代的麒麟 980 處理器。

究竟誰的性能更勝一籌？我們來看看網上的部分爆料。

7nm工藝和A77架構同時首發？

根據目前曝光的消息，華為麒麟 980 處理器將採用晶圓代工龍頭台積電 7 納米工藝技術，4*A77+4*A55的八核心設計，最高主頻為 2.8GHz。

此外GPU來自華為自主研發，這是令人非常驚訝的。

根據曝光數據來看相比上一代基於10nm的麒麟970來對比，單單從工藝上來說，性能至少提高20%，而功耗可以降低40%。

另外，麒麟970的時候，華為搭載了NPU單元，在邊緣計算方面有很強的能力，因此是目前手機終端上最強大的AI處理器，這一風格應該會得到延續，預計使用寒武紀第三代IP產品——寒武紀1M。

寒武紀1M能耗比高達5Tops/W，相比上一代產品更高效。

高通現在的高端處理器是驍龍845，使用的是三星10nm LPP工藝，驍龍855工藝升級到7nm是沒跑了，不過一直不能確定是台積電還是三星繼續代工。

在7nm節點上，高通確實把一部分訂單轉回給台積電，但主要是基帶晶片，SoC處理器的7nm工藝一直沒有確切消息，目前台積電的7nm工藝進度較快，但第一代7nm工藝沒有使用EUV光刻，三星的7nm比較激進，直接使用EUV光刻工藝，但是量產進度要比台積電慢一些。

在諸多曝光消息中，7nm算是一個很大的亮點，溝道材料的改變、光刻技術的難度提升以及電晶體架構的調整都是它的技術難點。

台積電方面在6月就表示現在7nm晶片已經開始快速量產了。

跑分對比爆料

大家可以先來了解下這兩顆晶片的跑分。

網上曝光了搭載麒麟980的華為Mate20，跑分高達35萬：

目前搭載驍龍845最高跑分基本都在30萬左右，這足以正面麒麟980的強大。

近日外媒sumahoinfo突然曝光了索尼新機高通驍龍855跑分：

該新機的GeekBench跑分高達3033/10992，相較於搭載驍龍845的機型跑分高出30%。

5G基帶有譜沒？

基帶晶片方面，2018 年初，華為發布 4.5G 基帶 balong 765 晶片，可支持 cat19，下載速度最高達 1.6Gbps，目前尚不知是否加入麒麟 980 處理器。

高通這邊，之前就表示2019年上半年的手機將會擁有5G通信功能，也就是說這款旗艦處理器很有可能會搭載最新的5G基帶。

嚇人的GPU技術會繼續提升

預計這次麒麟980的圖像晶片方面，可能繼續採用華為自主研發的產品，評估性能將達高通 Adreno 630 圖像晶片的 1.5 倍左右。

在此前麒麟970發布時，它的NPU處理性能就倍受好評，這次麒麟 980 處理器將內建寒武紀研發的第 2 代 NPU 1M 人工智慧計算單元，使人工智慧計算性能大幅提升。

寒武紀 1M 人工計算單元同樣採用台積電 7 納米工藝，可智能識別應用場景來調配 GPU 運作，達成圖形性能最高 3 倍的提升。

能耗比高達 5Tops/W，即每瓦特 5 萬億次運算，並提供 2Tops、4Tops、8Tops 三種規模的核心，AI運算恐怕依舊會超越三星、高通!

華為此前新發布可提高晶片的圖像處理能力的 GPU Turbo 加速技術，預計麒麟 980 很有可能搭載，以彌補 GPU的弱點。

華為 GPU Turbo 已升級到第 2 代，能在原有的遊戲加速再加入優化系統，使操作更流暢，還可通過軟硬體的協同處理，達到60%的性能增長，以及 30% 的功耗降低。

將與Mate 20搭台唱戲

按照以往華為的習慣，展出全新的晶片之後，那就會將其用在最新旗艦華為Mate系列上。

這種「手機未發，晶片先行」的打法，也為華為賺取了不少眼球。

掐指一算，2018 年華為推出的 Mate 20 旗艦機有望搭載麒麟 980。

具體時間據華為手機產品線副總裁手機飛行模式發明人李昌竹表示，十月份新的華為Mate系列就出來了，到時候會給大家更多的驚喜。

可見，新款華為Mate系列在今年十月份推出應該沒有什麼懸念。

其他黑科技上，華為Mate 20還可能搭載比華為P20 Pro規格更高的三攝，將此前的960fps慢動作視頻解析度會升級至1080p級別。

3D結構光用於人臉識別，40W快充技術會使充電功率進一步提升。

此外，華為Mate 20系列還將具備IP68級防水功能，這無疑極大的提升了該系列新機的實用性。

會不會搶發布時間？

據了解，目前華為麒麟 980 處理器已進入試產前驗證工作，設計工作基本完成，就等 8 月底正式發布。

而高通則預計會在今年冬季正式發布驍龍855處理器，這和高通以往的風格有所不同，畢竟驍龍新旗艦都是年底發布，驍龍855如果延續這一策略的話那從量產到發布有將近半年時間，跨度有點大。

另外，也不排除驍龍855提前發布的可能，畢竟現在競爭激烈，驍龍旗艦感受的壓力也越來越大。