神器誕生，華為將發布新一代「麒麟處理器」，遠超蘋果高通

2020-09-10

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8月24日消息，華華為已經正式確認了9月6日要進行的大動作，那就是旗下的海思將推出新一代麒麟處理器，而現在官方已經開始了新品的預熱。

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根據目前的消息，麒麟990和蘋果A13晶片都將會採用新一代的7nm工藝製造，而麒麟990更是會搶先蘋果A13一步，拿到全球首發。

此次麒麟990將首次內置巴龍5000基帶，成為全球首款內置5G數據機的處理器。

性能方面，麒麟990將採用2個超大核+2個大核+4個小核的設計，性能比上代提升10~20%，同時重點優化AI能力。

其實之前產業鏈就給出消息稱，華為已經做好了發布麒麟990處理器的準備，其會是全球首款商用的7nm+移動處理器，同樣來自台積電代工，而今年蘋果新一代iPhone要用的A13處理器也是同樣的工藝和代工廠。

或集成5G基帶，首發7nm+工藝

目前有關麒麟新一代處理器的消息並不是很多，只知道它的性能較上一代會有不小的提升，有望採用自主研發的達文西架構NPU（此前麒麟810已經採用），同時還有消息稱，新的處理器極大可能首次集成5G基帶。

此外，麒麟990還將採用台積電最新的7nm工藝，與上一代7nm不同的是，新製程加入了EUV紫外線光刻技術（利用光蝕刻出矽片上電晶體和其他元件的布局，其可以使晶片中電晶體密度提高20%，讓組件更加強大的同時能耗更低。

），有了這個新技術的導入後，新的7nm工藝無論功耗還是性能，都要比之前的版本提高20%。

所以從另外一個角度看，麒麟990這款處理器在工藝商用上要領先蘋果，而在5G基帶上要領先高通，整體看點還是很足的。

搶先蘋果，提前下單要產能

產業鏈消息人士透露，華為本月初拋出了大量的訂單給合作的晶片廠商，而台積電、大立光等正在全力以赴加班加點趕工這些訂單。

華為此舉是為了給即將推出的麒麟處理器搶占到更多的產能，面臨目前外界複雜多變的多變的情況，他們不得不提前下手，畢竟如果處理器供應商出現了問題，自家的高端旗艦機也會受到很大的拖累。

除了今年外界環境複雜多變的因素外，產業鏈消息人士還指出，華為放出這麼多訂單，也是為了搶占更多的產能，因為他們跟蘋果的不少供應商都是高度重合的，比如大立光除了給蘋果供應鏡頭外，還是華為的主要供應商。

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2020-09-18

華為宣布9月6日有大動作：欲發布麒麟旗艦處理器領先蘋果高通

來源：矽谷分析獅8月20日消息，華為終端官方微博正式宣布，9月6日舉行的IFA大會上，他們會有大動作，從預告來看，應該是新一代麒麟處理器（旗艦）的發布。

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