神器誕生,華為將發布新一代「麒麟處理器」,遠超蘋果高通
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8月24日消息,華華為已經正式確認了9月6日要進行的大動作,那就是旗下的海思將推出新一代麒麟處理器,而現在官方已經開始了新品的預熱。
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根據目前的消息,麒麟990和蘋果A13晶片都將會採用新一代的7nm工藝製造,而麒麟990更是會搶先蘋果A13一步,拿到全球首發。
此次麒麟990將首次內置巴龍5000基帶,成為全球首款內置5G數據機的處理器。
性能方面,麒麟990將採用2個超大核+2個大核+4個小核的設計,性能比上代提升10~20%,同時重點優化AI能力。
其實之前產業鏈就給出消息稱,華為已經做好了發布麒麟990處理器的準備,其會是全球首款商用的7nm+移動處理器,同樣來自台積電代工,而今年蘋果新一代iPhone要用的A13處理器也是同樣的工藝和代工廠。
或集成5G基帶,首發7nm+工藝
目前有關麒麟新一代處理器的消息並不是很多,只知道它的性能較上一代會有不小的提升,有望採用自主研發的達文西架構NPU(此前麒麟810已經採用),同時還有消息稱,新的處理器極大可能首次集成5G基帶。
此外,麒麟990還將採用台積電最新的7nm工藝,與上一代7nm不同的是,新製程加入了EUV紫外線光刻技術(利用光蝕刻出矽片上電晶體和其他元件的布局,其可以使晶片中電晶體密度提高20%,讓組件更加強大的同時能耗更低。
),有了這個新技術的導入後,新的7nm工藝無論功耗還是性能,都要比之前的版本提高20%。
所以從另外一個角度看,麒麟990這款處理器在工藝商用上要領先蘋果,而在5G基帶上要領先高通,整體看點還是很足的。
搶先蘋果,提前下單要產能
產業鏈消息人士透露,華為本月初拋出了大量的訂單給合作的晶片廠商,而台積電、大立光等正在全力以赴加班加點趕工這些訂單。
華為此舉是為了給即將推出的麒麟處理器搶占到更多的產能,面臨目前外界複雜多變的多變的情況,他們不得不提前下手,畢竟如果處理器供應商出現了問題,自家的高端旗艦機也會受到很大的拖累。
除了今年外界環境複雜多變的因素外,產業鏈消息人士還指出,華為放出這麼多訂單,也是為了搶占更多的產能,因為他們跟蘋果的不少供應商都是高度重合的,比如大立光除了給蘋果供應鏡頭外,還是華為的主要供應商。
華為宣布9月6日有大動作:欲發布麒麟旗艦處理器 領先蘋果高通
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華為突然拋出麒麟處理器大單搶占產能 蘋果被動
從產業鏈給出的消息看,此次華為主要是為自家新麒麟處理器下單,同時還有5G基帶,其都會基於台積電的7nm工藝生產,同時相匹配的下游晶片封裝廠商,也都把大量的產能留給了華為。
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