台積電5nm產能已被蘋果、華為瓜分，中芯國際至少落後4年左右
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台積電憑藉7nm晶片製程工藝可以說是直接讓三星很難堪，因為台積電目前坐擁幾乎所有的晶片大客戶，三星曾經的霸主地位已經被台積電逼到了牆角。
而在下一代5nm方面，台積電依然是香餑餑。
明年台積電將繼續搶占5nm晶片製程工藝制高點，預計蘋果的A14處理器、華為的麒麟1000處理器以及AMD的Zen 4架構處理器都將會是首批採用台積電5nm的首批產品。
目前台積電的5nm工藝評價良品率約為80%，每片晶圓的峰值良率大於90％。
太搶手了！目前蘋果A14晶片和華為1000系列已經在9月份完成流片，初期台積電5nm產能將會被蘋果、華為包下，大約70%的第一期5nm產能。
那麼5nm製程工藝到底有什麼性能變化？相比於初代7nm工藝，全新的5nm EUV工藝電晶體密度能提升約1.84倍，運算速度可提升15%，或者在同樣電晶體密度下功耗降低30%。
新的5nm工藝已經進行試生產，計劃於2020年上半年投入量產。
台積電5nm工藝投產初期每月能生產五萬片晶圓，後面會逐步增加到七萬片，未來不排除能上八萬片的產能。
全面碾壓三星，台積電勢不可擋！此外台積電已經開始研發3nm晶片工藝，在3nm工藝之後，台積電也在積極進軍2nm節點，台積電的目標是2024年量產2nm工藝，也就是最多還有4年左右的時間。
台積電試產5nm晶片，和內地晶片製造水平差距再次拉大！目前中芯國際今年能夠量產的還是14nm的晶片，而台積電在2015年就實現了，可見中芯國際在這方面至少落後台積電4年左右。
現在隨著台積電試產5nm晶片，差距將進一步拉大。
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