華為一出手便知有沒有，20億獎金激勵晶片團隊

2020-09-03

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近日消息，華為在此前用20億獎金激勵晶片團隊，華為海思要全球首發台積電5nm工藝，具體什麼情況？我們一起來看看！

根據官方數據，相較於7nm(第一代DUV)，基於Cortex A72核心的全新5nm晶片能夠提供1.8倍的邏輯密度、速度增快15%，或者功耗降低30%，同樣製程的SRAM也十分優異且面積縮減。

據產業鏈最新消息稱，華為正在加大旗下5G移動晶片的投入，其中一個表現就是，跟台積電的合作力度增加，特別是5nm、3nm這種新工藝的。

產業鏈透露，台積電即將開始量產5nm工藝了，目前試產良率已達50%，產能相比最初已經翻倍，不過他們還在繼續提高良品率，因為華為和蘋果都會是5nm工藝的主要客戶。

據悉，目前台積電5nm風險試產階段的良率就達到了50%，要比以往的先進工藝試產順利很多。

隨著時間的推移，5nm工藝的良率會逐步提升，尤其是大規模量產階段。

不僅良率讓人滿意，台積電的5nm工藝產能也大幅增長，最初預計只有每月4.5萬片晶圓，之後因為需求高漲，一路上漲到5萬片、7萬片，最終有可能達到每月8萬片晶圓的產能規模，幾乎翻倍。

晶片業相關人士表示，5nm產能大漲也跟市場需求居高不下有關，目前基本可以確定的是，蘋果和華為都要使用這個工藝，而華為可能繼續領先蘋果首發5nm工藝，其要發布的是麒麟1000處理器(暫定名)，其早在今年9月份就完成5nm流片了，進度也是最快的。

除此之外，今年7月份台積電又宣布了增強版的N5P，也是優化前線和後線，可在同等功耗下帶來7%的性能提升，或者在同等性能下降功耗降低15%。

還有一點，台積電的5nm節點還會全面使用EUV工藝，相比7nm EUV工藝只使用4層EUV光罩，5nm EUV工藝的光罩層數將提升到14-15層，對EUV工藝的利用更加充分。

產業鏈消息人士透露，目前華為發展5G態度很堅決(All in 5G)，整體戰略推進速度要比競爭對手更快，而具體到5nm的麒麟處理器上，更是要領先高通至少一代產品，至於蘋果更是遠遠的被甩在身後，畢竟在5G時代，沒有自研5G基帶，這會大大落後競爭對手推新速度。

綜合以上信息來看，華為這次獎勵員工20億，對華為研發團隊來說時一種特別的激勵，相信華為在未來也會有更多更好的產品出來，大家覺得呢？歡迎留言。

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