搭載驍龍835的手機還沒搶到，驍龍845又双叒叕要來了！8核7納米！小米7將首發！
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科技的發展真的是日新月異，搭載驍龍835的手機我還沒搶到呢，驍龍845的參數已經被爆出來了
根據目前的資料，驍龍845基於台積電7nm工藝打造，與目前的10nm工藝相比，採用7nm工藝的晶片可以封裝在更小的體積中，同時性能將提升25%-30%。
2018年進入大規模量產，預計最快年底或者明年初正式發布。
首發機型方面，三星Galaxy S9、小米7等可能性較大。
CPU架構上，驍龍845有望延續8核心，自主魔改4核A75和4核A55，GPU是Adreno 630。
另外，驍龍845還有X20基帶，為5G而生，支持LTE Cat.18，理論最高下載速率可達1.2Gbps，上傳速度則能夠達到150Mbps。
三星s9概念機
小米7概念機
小米7概念機
可是，這對於小米6還沒搶到的我，真的是心塞塞，雖然搶不到，但是感覺突然又不是很想要了，因為知道未來有更好的。
各位機友們，你們呢？搭載835的新機搶到了嗎？來打卡
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