晶片市場風波，台積電5nm良率已達40%，明年七月有望量產
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台積電成立於1987年，全稱為台灣積體電路製造股份有限公司，是一家半導體製造公司，也是全球第一家專業積體電路製造服務企業。
在全球晶圓代工的公司中，台積電公司已經獨步領先了，2018年12月，世界品牌實驗室發布《2018世界品牌500強》榜單，台積電排名第499。
其中他們的16/12nm訂單在市場中一直非常搶手，7nm及改良版7nm
EUV工藝如火純青。
台積電也在順利的研發下一代的5nm工藝，甚至現在的工藝已經超越了7nm工藝初期。
台積電對5nm的發展具有很大的信心，總裁魏哲家表示，看好5nm將會有很好的表現，並奪得很高的市場占有率。
畢竟可以看見的是5晶片的工藝確實較全球市場的晶片具有更為卓越的性能和體積，較於當下全球高科技貿易局勢，5nm晶片在不受制約的條件下會成為搶手貨。
如今台積電的5nm工藝研發成熟，預計於今年下半年試產，華為新一代處理器麒麟1000、蘋果新一代處理器A14在9月份就已經流片驗證了。
明年上半年5nm工藝準備量產，現在台積電加速提升5nm工藝的良率。
據官方數據稱，5nm晶片邏輯密度、處理速度以及功耗的表現上均優於7nm晶片，同樣製程的SRAM也十分優異，這幾大優點將讓5nm工藝全面超越7nm。
據悉，5nm工藝的良率接近四成，已經超過了7nm工藝的初期，代表這5nm工藝的研發進程很順利。
隨著不斷的研發投入，5nm工藝的良率將會不斷提升，預計7月量產，9月份即供產於眾多廠商的旗艦機。
台積電也大幅增加了資本開支，預計很大一部分用來進行生產以及擴產。
按照台積電的計劃里，南科Fab 18工廠會是5nm工藝的首期量產地址，到明年Q3機電室產能達到5.5萬片晶圓每月，二期工程達到5.5萬片晶圓每月的產能，預計2021年上半年準備完畢。
現在至2021年的時間裡，估計AMD的Zen4架構也該完成了，5nm工藝量產不出意外的話估計將會被使用在其身上，AMD還會推出新一代平台，屆時將會加入DDR5內存及其他新技術。
台積電在這次研發5nm工藝中究竟能夠獲益多少，英特爾作為其行業對標的競爭對手，又會做出怎樣的應付，就讓我們拭目以待吧。
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