A10X搶產能，聯發科X30恐延遲上市

2020-09-03

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雖然一直沒能撕去「低端機專用晶片」的標籤，但聯發科還是非常努力地逆勢生長。

相繼推出了Helio X10、P10等中高端晶片，2016年更是再接再厲，發布了「全球首款十核晶片」Helio X20和它的升級版X25，而這顆晶片也憑藉自身的優異表現獲得諸多國內手機品牌的青睞，魅族、樂視、小米、360等紛紛用上了X20。

而隨著老對手高通830的逐漸曝光，聯發科也把衝刺高端的希望寄托在Helio X30上。

據悉，Helio X30仍然沿用2*A72+4*A75+4*A35的十核架構。

其中，兩枚A72將直奔2.8GHz，A53以及A35的主頻也將直接提升到2.2GHz以及2.0GHz。

同時，Helio X30將支持最高8GB的LPDDR4快閃記憶體，支持UFS 2.1標準。

至於GPU的信息，有消息表示這款GPU將會是定製版的四核PowerVR 7XT GPU，支持2600萬像素攝像頭，雙攝像頭以及VR設備。

另外還將基帶支持3載波聚合，Cat.10-Cat.12的全網通。

萬事俱備，只欠東風，而這股「東風」，或許就是聯發科倚重的半導體代工商台積電。

眾所周知，台積電向來有優先照顧蘋果的傳統。

台積電曾經成功用20nm工藝爭取到蘋果這個大客戶，但是卻因為優先照顧蘋果而得罪其長期大客戶高通，導致高通出走，將頂級處理驍龍820交由三星代工，又與聯電開發18nm工藝，與大陸中芯國際合作開發28nm工藝。

而這回或將故技重施，只不過高通換成了聯發科。

台積電和三星正積極推進它們的10nm工藝，力求在今年底或明年初量產，從目前已知的消息看很可能要在明年一季度才能正式量產。

而按蘋果的新品發布慣例，其新款iPadPro估計會在明年3月發布，這樣的話它的A10X處理器將需要在明年一季度投產，趕上了台積電的10nm工藝量產時間。

面對蘋果這個「量大質優」的客戶，台積電沒有理由選擇無視。

由於台積電的10nm工藝初期量產的時候產能有限，在它全力為蘋果生產A10X處理器的時候自然聯發科的helio X30將只能延遲量產了，不過考慮到iPad的出貨量只有iPhone的四分之一左右，延誤時間應不會太晚，估計helio X30應該能趕在明年二季度量產。

不過，遲到總好過缺席，希望這回聯發科能夠不負眾望！

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