60秒半導體新聞A10X 有望成為第一枚10nm工藝的蘋果晶片岱鐠發布自動化IC三星全球首家量產18nm DRAM

A10X 有望成為第一枚10nm工藝的蘋果晶片

眾所周知，今年蘋果選擇在春季發布了一款全新的小尺寸 iPad Pro ，而非大家所預期的去年秋季，那是因為去年那個時間點蘋果準備了另一款閃亮的產品 12.9 英寸 iPad Pro。

按此來推算，每一年春季和秋季應該都會有一款 iPad 產品發布，而且此前蘋果負責硬體和晶片總設計的技術主管強尼·斯洛基（Johny Srouji）也表示，12.9 英寸的 iPad Pro 本計劃在 2015 年春季搭載 A8X 晶片登場，但只是沒有達到理想的預期而推遲。

不過，既然蘋果在不滿意的情況下能夠重訂發布計劃，那麼個人認為今年秋季可能並不會有 12.9 英寸的 iPad Pro 更新，再結合當今 iPad 的銷售情況蘋果選擇直接跳過的可能性非常高。

但 2017 年春季，蘋果將如期同時更新兩款 iPad Pro 機型，包括大號和小號，而且很顯然將會搭載 A10X 晶片登場。

更深入地預測，A10X 將非常有可能是蘋果第一枚基於台積電 10 納米製造工藝的產品。

目前正使用 16 納米 FinFET + 工藝

當前蘋果大部分 A9 晶片以及所有的 A9X 晶片都是基於台積電的 16 納米 FinFET Plus 工藝打造，得益於該先進的工藝，再加上蘋果內部努力研發的成果，使得這兩枚移動處理器的性能在整個行業內數一數二。

相信大家都已經了解到了，儘管全新 9.7 英寸的 iPad Pro 搭載了與 12.9 英寸的 iPad Pro 相同的 A9X 晶片，但是兩枚晶片並沒有提供相同的速度。

更輕薄的 9.7 英寸 iPad Pro 處理器速度進行了降頻，包括 CPU 和 GPU 的頻率，均比大號 iPad Pro 慢了一些。

蘋果在官方對比頁面上也寫明了兩個不同的 A9X 晶片與 A7 晶片對比的結果，大號的 A9X CPU 和 GPU 分別快了 2.5 和 5 倍，小號的則是 2.4 倍和 4.3 倍。

另外，A9X 晶片的面積相當大，達到了 147 平方米毫米。

儘管蘋果下一代新品很可能沿用 16 納米的 FinFET Plus 工藝，繼續改進核心架構為主，以獲取更高的處理性能，或者集成更高性能的 GPU，進一步降低功耗等等。

但台積電已經明確表示，正在加班加點的 10 納米製造工藝在 2016 年年底或 2017 年年初就可以正式量產了。

換句話說，蘋果若希望 iPad Pro 產品線的下一代更新更具有飛躍意義的話，理應會首選更為先進的 10 納米工藝來打造 A10X 晶片。

為何說 10 納米更利於蘋果？

台積電方面已經表示，其最新 10 納米工藝技術，將允許晶片設計方在同一面積的晶片內塞進更多的電晶體數量，確切地說是一個既定的區域塞進約原先兩倍的電晶體數量。

更重要的是，台積電還提供了與 16 納米 FinFET Plus 工藝對比的兩個數字指標，第一是在功耗不變的情況下性能提升 18%，第二則是在性能不變的情況下功耗可以降低近 40%。

若蘋果基於 10 納米工藝設計 A10X 晶片，圖形內核的數量將有望進一步擴大，這意味著 A10X 的 GPU 有望從當前 A9X 的 12 核提升到 16 核心或更多。

與此同時，蘋果還可以通過塞入更多的電晶體和進一步改進架構提升 CPU 性能，從而實現 CPU 和 GPU 性能的大幅提升。

另外，鑒於工藝越先進越複雜，10 納米工藝初次亮相可能還不會十分成熟，導致產量有限，所以將其安排在 A10X 上更為合適，而且以此為 A11 晶片的設計進行測試，合理的減少晶片研發的成本。

三星全球首家量產18nm DRAM

全球的DRAM內存顆粒市場上，三星、SK海力士、美光已經呈現三分天下的架勢，其中三星無論工藝、產能還是占有率都有絕對優勢。

2014年第一個量產20nm DRAM工藝之後，如今三星再次領跑，已經量產了18nm DRAM。

據韓國媒體報導，三星去年已經將70％的DRAM產能轉換到20nm，如今又進入了18nm時代，領先優勢進一步擴大。

相比之下，SK海力士明年初才會量產18nm DRAM，而美光還停留在前往20nm的路上。

另一方面，隨著半導體技術的日益複雜，工藝進步的空間似乎越來越小。

CPU處理器從20nm來到了16/14nm，NAND快閃記憶體則從20nm走到了16/15nm，DRAM內存僅僅從20nm變到18nm，是不是停滯了？

顯然非也。

三星20nn DRAM工藝通過雙重曝光技術、採用蜂窩狀結構，將單元密度提升了多達70％，18nm上則會進一步使用四重曝光技術，每一次電路蝕刻都要進行3-4次曝光，並繼續改進結構密度，整體效能可提升至少20％。

而在市場方面，隨著新工藝的到來、產能的擴大，以及PC需求的下降、收集需求的增長減緩，內存價格將在今年出現大幅度下滑，下半年至少會降20-30％，最多可達40％。

三星18nm加入戰局，必然會進一步刺激價格走低。

岱鐠發布自動化IC編程系統DP2000：高產能，支持小尺寸IC包裝

通過與多家經驗豐富的電子製造商合作，岱鐠科技(DediProg)設計並生產了獲得專利的DP2000自動化IC編程系統，滿足量產編程的不同需求。

產能每小時可高達3000片(UPH)，可幫助工廠達成生產期限的要求，投資回報高。

該系統具有精確的機制，用於集成電路(IC)對準定位器，支持晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)、球柵陣列封裝(BGA)和超薄緊縮小型封裝(TSSOP)等小尺寸包裝設備編程。

此外，該系統獲得了CE認證，不但廣泛支持不同種類晶片，也可選配IC點墨功能，以識別已編程的IC 。

ARM Powered®活力春天，開啟個性新篇章

春天是個萬物復甦的季節，明媚的陽光和綻放的花朵無不在引誘著我們走出家門，去欣賞美景。

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