文章標籤：採用首批小米曝光參數詳細高通

高通865詳細參數曝光:三星S11/小米10首批採用

文章推薦指數： 80 %
投票人數：10人

高通驍龍865詳細參數泄露

一年一度的驍龍技術峰會將於今年年底舉行，最受矚目的無疑是明年三星S11系列和小米10系列等機型會首批搭載的高通驍龍865處理器。

據本站打探的最新消息，驍龍865內部研發代號SM8250，處理器基於7nm製程工藝打造，採用1大核+3中核+4小核的三叢集CPU架構，頻率分別是2.84GHz、2.42GHz和1.80GHz，大中核都是半定製的Cortex-A77，GPU則採用全新研製的Andreno 650，最高頻率587MHz，理論性能處於目前安卓陣營的第一梯隊。

與此同時，驍龍865配合全新基於7nm製程的X55基帶可以實現雙模5G網絡。

高通誤判中國5G發展速度

值得一提的是，驍龍865處理器至少也要等到明年第一季度才能量產，高性能5G終端上市時間相對滯後。

而據此前外媒報導，高通內部曾認為中國的5G技術發展至少需要等到2020年之後，比美國市場晚5年甚至10年。

因此，高通在5G商用終端產品的布局上相對滯緩，截止目前也只是推出了一款僅支持非獨立組網（NSA）且需要外掛才能實現5G網絡的的驍龍X50基帶。

而高通沒有想到的是，我國今年6月份便向中國電信、中國移動、中國聯通和中國廣電頒發基礎電信業務經營許可證，批准這四家企業經營第五代數字蜂窩移動通信業務。

而今年8月份，華為第一款5G手機正式問世。

儘管這款手機同樣是外掛5G基帶，但是外掛的巴龍5000基於7nm製程打造，支持NSA/SA雙模5G，實測下行速度可達3.2Gbps（下載速度約每秒400M）。

而驍龍X55基帶基於10nm製程，實測下行速率為2.35Gbps（下載速度約每秒300M）。

麒麟/聯發科持續發力

不僅如此，聯發科在今年5月份發布了自家的集成5G SOC。

不僅針對國內5G進行定製，具有LTE和5G雙連接（EN-DC），而且還支持從2G/3G/4G/5G等多模多頻網絡，再加上完整的非獨立組網（NSA）以及未來的5G獨立組網（SA）架構、7nm製程、首發ARM A77+G77架構。

產品預計在今年12月份交付手機廠商，明年第一季度量產上市，不僅進度比高通快，套片定價同樣遠低於高通。

而華為對5G風口的拿捏更加精準，在今年9月份率先發布了全新麒麟990 5G處理器以及基於該處理器打造的華為Mate30系列手機。

麒麟990 5G處理器基於全新7nm EUV製程工藝打造，擁有兩顆主頻2.86GHz的A76大核、2顆主頻2.36Ghz的A76中核以及4顆主頻1.95Ghz主頻的A55小核，集成16個核心的Mali-G76 GPU，沒有用上A77+G77架構稍顯遺憾。

這顆處理器最大亮點是集成了5G網絡，支持NSA/SA雙模5G網絡，最高下行速率2.3Gbps，最高上行速率1.25Gbps。

首批搭載麒麟990 5G的終端產品將於11月上市，速度遠勝於聯發科和高通。

對此，各位機友怎麼看呢？請在評論區說出你的觀點。

​

請為這篇文章評分？

相關文章　

華為/高通/聯發科，5G基帶晶片之爭

導語：中國移動稱，明年將預商用5G網絡並出售5G手機。由於其擁有的強大影響力，各手機晶片企業都希望能跟上中國移動的腳步，以確保在市場的競爭中取得領先優勢。5G基帶晶片市場雖然尚未開鍋，但已暗流洶...

閱讀更多

開撕？華為高管質疑三星5G晶片數據造假

昨天，三星在其官網發布了一款名為 Exynos 980 的處理器（980這個名字很眼熟啊），宣稱這是全球首款內置5G基帶晶片的手機SoC。據悉，這顆處理器將在今年年底量產，2020年搭載在手機上上市。

閱讀更多

地表最強5G SoC的麒麟990 5G到底有多強？

轉眼又到了每年新機發布的高峰期，9月6日晚，華為在德國柏林IFA 2019正式發布了新一代移動旗艦SoC——麒麟990 5G，晶片製造和研發作為如今最受關注的科技細分領域，已經不僅僅是企業研發能...

閱讀更多

蘋果 A13 打得過麒麟 990 嗎？

買手機看重什麼？有人說是外觀、有人說是功能，但咆哥是一個非常注重內在的人，比較看重手機的處理器。手機的處理器就是手機的核心，它集成了手機的「CPU、GPU、NPU以及基帶等相關功能模塊」把它比喻...

閱讀更多