華為正式發布集成5G的麒麟990，攜手5G對抗高通驍龍865

編者按：在9月6號上午，在德國柏林舉辦的IIFA2019大會上，華為正式推出搭載5G基帶的麒麟990，這一次麒麟990在工藝製程、AI性能以及5G方面，將會向高通驍龍以及蘋果A系列處理器發起最強勢的挑戰。

麒麟990，不需要外掛基帶的5G晶片

事實上關於麒麟990的這一代處理器，外界很早就預測了，原因就在於此前發布的麒麟810性能太過於強悍，導致了用戶對於麒麟處理器一下子有了比較高的期待，也就是說首先在性能方面的升級還是次要的，是否能夠在5G層面，不像高通驍龍那樣外掛5G基帶！

而今天余承東在大會上介紹，首先麒麟990採用了台積電7納米+EUV的工藝，同時還是內置了巴龍5000基帶，不需要外掛5G基帶就能夠實現5G網絡，相比之下高通驍龍的各個系列的處理器，包括下一代處理器高通驍龍855都需要外掛基帶，才能夠支持5G網絡。

同時在AI方面，也果不其然的使用了自己的達文西架構NPU，由Ascend D110 Lite 和Ascend D100 Tiny雙核組成，AI方面的運算能力大幅度提高，相比於此前的麒麟處理器來說，簡直是換代級別。

而在核心處理器層面，首先這一次在麒麟990晶片上面，電晶體的數量已經達到了103億個，這也是世界上第一款電晶體數超過100億的晶片，與同時在核心方面，麒麟990依舊沿用了4個大核心加上4個小核心的設計，分別為4個A76大核以及4個A55小核，而在GPU層面則採用了aARM的最新架構Mali-G76！

事實上，這個晶片的架構層面其實有點類似於聯發科的Helio G90T，相比麒麟810則是在GPU方面有所升級，不過綜合性能相比於其他製程的產品可是要強勢的太多，當然從ARM的架構來看，其實GPU層面確實沒有大幅度的升級，只能說進一步的縮短和高通驍龍處理器的差距！

從處理器本質來說，還是需要持續研發

從處理器性能本質來說，首先ARM公版架構的CPU部分，其實是沒有什麼缺陷的，而且在性能方面，也是和高通驍龍8系列以及蘋果a系列可以拼一拼的，但是在GPU層面採用的G76依舊是與Adreno 640有明顯的差距！

可以看出華為處理器目前在集成度以及基帶層面，包括AI晶片的能力都處於絕對的領先狀態，不過自己的GPU方面還需要通過多個系列的疊代，才有可能抹平與高通驍龍8系列包括蘋果A系列的差距。

不過對於華為處理器來說，一直以來GPU層面都是一個弱勢地帶，所以華為也針對性的研發出了GPU turbo等等加速技術，從實際的體驗來看，這個加速技術確實讓華為在相關的圖形以及視頻處理方面沒有處於下風狀態，所以從用戶體驗角度來說，絕對的硬體性能和不錯的硬體性能加系統優化，其實是沒有什麼大的區別的，呈現給用戶的狀態其實都是一致的。

而如果我們再回到麒麟810這一款晶片上就會發現，其實這款晶片最大的優勢其實就是採用了7納米工藝，但其實從晶片的性能本質上來說，並沒有什麼大的突破，這是我們需要認清的事實。

持續研發終於甩開高通

雖然在處理器的絕對性能方面，尤其是在GPU層面目前確實存在著差距，不過從5G的應用來看，顯然持續的研發是產出了巨大的成果，我們知道高通驍龍的下一代處理器依舊是只支持外掛基帶來實現5G網絡，但華為已經提前一代產品開始集成基帶，這一項無疑是進步的，而且會讓高通以及三星處於非常被動的狀態，在與蘋果以及三星之間的移動終端競爭中，也無疑多了一個核心亮點。

與此同時，不出意外的話，幾天後發布的iPhone11並不支持5G網絡，同時高通目前也只能拿得出上代的x50基帶，而整個智慧型手機界，只有華為首先能夠做到同時支持SA以及NSA模組，而且此次還將5G基帶和晶片集成在一起，這幾乎是領先整個智慧型手機市場一代！

所以對於手機廠商包括半導體行業來說，持續的研發其實就能夠產出這樣出色的成果，所謂厚積薄發，華為在這一款處理器方面就是投入巨資，也投入了大量的人力物力來做相關的技術突破，而這樣的持續推進能力也徹底是讓華為，在5G基帶包括AI方面以及集成化上甩開了高通，如果華為能夠在GPU層面做出一大步的突破，哪怕是抹平之間的差距，也能夠形成對高通處理器的絕對領先優勢。

所以從麒麟810以及麒麟990這兩款晶片可以看出，未來可期