麒麟990用力過猛，高通只能提前發布驍龍865+X55基帶，又是第一
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目前5G手機已經熱火朝天，不論是有沒有自研5G的手機廠商都在全力開售5G手機，已經開售的5G旗艦機很多，最熱門的無非就是三星S10+ 5G版、三星Note10+、小米9Pro、iQOO Pro 5G版。
而華為的Mate20X
5G版由於配置和價格不是很讓人接受，所以該機銷量很低，現在基本沒有什麼關注度。
縱觀市面上開售的十多款5G手機，可以發現只有兩種5G晶片，分別是驍龍X50和華為巴龍5000。
驍龍X50基帶在工藝製程和傳輸速率都要落後巴龍5000基帶，不過通過實測5G手機本身的網速，幾乎沒有差別。
驍龍X50不支持SA獨立組網，雖然SA組網要等很多年之後才能真正使用，但這足以說明華為5G確實領先高通，余承東表示巴龍5000是目前最強大的5G晶片。
華為還率先將該晶片集成在麒麟990中，5G版的mate30系列將於11月1日全面開售。
外掛基帶、不支持SA組網、工藝製程相對落後等因素給高通帶來很大壓力，如果驍龍X55真的要等明年才商用，那麼5G晶片會占據大量市場份額，到時候高通5G晶片很難再把市場拿回來。
不過還沒等集成5G的麒麟990手機開售，高通最強大招終於來了，根據知名博主曝料高通最新一代驍龍865晶片提前到11月份發布，包括SOVM(索尼、oppo、vivo、小米)等頭部廠商也會展示基於樣片試產的S86+SDX55高性能5G手機。
高通把集成驍龍X55的驍龍865處理器提前到11月份發布並有相應的手機巨頭採用，毫無意義這種做法是全面反擊麒麟990 5G處理器。
巴龍5000最大下載速度為6.5Gbps，然而根據高通公布的數據，驍龍X55最大下載速度為7Gbps，高通稱X55是全球最先進的商用多模5G數據機，X55基帶目前沒有用在手機上，但已經用於其它領域。
相比驍龍X55，更多人關心驍龍865，目前驍龍855Plus和855已經是目前安卓陣營中性能最強大的兩款晶片，驍龍865又是855plus的疊代，意味著865性能將再次成為「地表最強」。
對於新一代頂尖處理器，哪家手機廠商首發又是一個新話題，之前驍龍855首發在聯想手機，但雷軍稱小米9才是真首發，以今年的情況來看，很多國產手機都會同時展示驍龍865旗艦，但首發商用可能性最大的依然是小米，將用於小米MIX4頂級旗艦。
按照高通的計劃，意味著2019年直接商用驍龍855、855plus、865三款頂尖處理器，現在有壓力的反而是華為，側面說明外掛5G基帶只是一個短時間的過渡，也就不難理解為何5G手機這麼便宜。
那麼你期待驍龍865+X55的到來嗎？
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