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搶先驍龍865，麒麟990系列正式發布，部分手機廠商該何去何從？

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今天下午，華為在德國柏林IFA發布了新一代麒麟990系列晶片，可謂是頗受關注。

據悉，這次發布的麒麟990系列分為兩個型號，分別是集成5G基帶的版本以及沒有集成5G基帶的版本。

同麒麟980相比，麒麟990工藝升級到了7nm Plus EUV，其中麒麟990 5G晶片採用了2大核+2中核+4小核的方案，為兩顆2.86GHz的A76架構大核，兩顆2.36GHz的A76架構中核以及四顆1.95GHz的A55架構小核。

而麒麟990晶片單核性能提升了10%，多核性能提升了9%。

值得一提的是，麒麟990 5G晶片是第一顆採用7nm FinFET Plus +EUV工藝的5G Soc晶片，並且集成5G基帶。

這也意味著不需要外掛5G基帶，就能夠實現5G上網。

目前市面上大部分的5G晶片如高通驍龍X50、華為巴龍5000、三星Exynos5100等，都是外掛5G基帶，並不是與AP集成於一體的5G晶片。

可以說這樣的差距，對於高通和三星來說會是一個不小的打擊。

不過三星近日也是宣布和vivo合作研發出了Exynos980（獵戶座980）5G晶片，據悉這塊晶片採用了8nm的工藝製程製造，是三星電子推出的首個5G集成SoC（System on Chip，片上系統）產品，數據通信最高可達3.55Gb，AI計算性能優化約2.7倍。

不過從余承東的口吻中，似乎對這塊晶片並不是很看好。

麒麟990晶片的發布，對於下半年手機市場的衝擊可謂是不小，畢竟在更新一級的驍龍865處理器發布之前，搭載驍龍855 Plus處理器的旗艦手機還是有著一定的差距，能夠和麒麟990一爭高下的，可能也就新蘋果的A13晶片了。

可以說，麒麟990系列是今年最大的一匹黑馬，華為在下半年的手機市場競爭中，或許要重新制定戰略分割市場了，其他手機廠商下半年估計不太好過了。

不知道你們對於麒麟990系列晶片是如何看待的？歡迎在下方留言評論。

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