華為麒麟990下周發布，搭載Mate 30，集成5G基帶晶片成關注焦點

芯潮 編 | 韋世瑋

導語：華為、高通和三星等各大廠商為5G基帶晶片鬥了那麼久，華為可能將成最終贏家。

智東西8月26日消息。

近日華為官方宣布，將在9月6日舉行的德國柏林IFA（Internationale Funkausstellung Berlin）展會上，推出全球首款集成5G基帶的晶片——麒麟990晶片。

外媒稱，該晶片將基於ARM A77架構，不僅支持5G，還採用台積電7nm EUV製程工藝，其性能和功耗比麒麟980更高效，未來將搭載在華為Mate 30系列、新Mate X摺疊屏、P40系列以及榮耀旗艦機產品中。

一、或採用達文西架構和ARM CPU、NPU技術

值得一提的是，華為在8月23日舉辦的昇騰910 AI處理器發布會中，其公開文件就已透露將有一款麒麟晶片會在IFA展會上推出。

同時，自去年年底以來，就有傳言稱華為計劃將5G數據機晶片與麒麟990集成。

在此之前，華為推出的麒麟980晶片雖然沒有集成5G功能，但卻通過在手機中外掛5G基帶晶片的方式，實現其對5G網絡的支持。

在晶片架構方面，美國科技網站GSMArena表示，麒麟990將採用自研達文西架構NPU，以及ARM最新一代的CPU和GPU技術。

儘管在美國商務部宣布「實體黑名單」後，ARM暫停了與華為的貿易合作，但雙方在美國當地時間5月16日前的貿易許可仍然生效。

因此，麒麟990有可能採用ARM的Cortex-A77 CPU內核和Mali-G77 GPU，將成為全球首發採用ARM A77架構的晶片。

二、分為4G/5G雙版本，支持4K 60fps視頻編碼

一家專門報導華為新聞的網站Huawei central表示，麒麟990晶片將分為兩個版本，一款集成5G技術，另一款支持4G，後者將用於Mate 30系列的4G版本和其他設備。

華為中東歐、北歐、加拿大地區總裁Yanmin Wang向外媒TechRadar透露，麒麟990將採用7nm EUV工藝，電晶體密度提高20%，功耗低於麒麟980，支持所有主流5G格式。

Yanmin Wang表示，集成了5G數據機的麒麟990，與高通驍龍855和驍龍X50數據機的組合是不同的。

有一點不確定的是，尚未得知麒麟990是否支持高頻mmWave 5G網絡，以及Sub 6GHz以下的5G網絡。

雖然與高頻無線電波相比，中頻頻譜能傳播得更遠，穿透能力更好，但是mmWave頻率的頻譜擁有更大容量和更快速度，而我國大多數5G網絡均為Sub 6GHz以下頻段。

此外，還有報導稱麒麟990將支持4K 60fps的高幀率視頻編碼，相比麒麟980的4K 30fps視頻編碼有了一定的提高。

三、目前5G基帶晶片均為外掛設計

目前，市場上發布的5G基帶晶片主要為華為巴龍5000、高通驍龍X50和X55、三星Exynos 5100、聯發科Helio M70和紫光展銳春藤510等。

但實際上，這些基帶晶片均採用外掛式，是一顆獨立存在的晶片，由於技術問題尚未集成在處理器中。

而採用外掛基帶的設計，不僅會增加設備功耗，還會占用設備內存空間。

因此，推出一款集成5G基帶晶片的處理器，也就成為了各大公司激烈的競爭點。

現階段，已進入商用階段的5G基帶晶片主要為華為巴龍5000和高通驍龍X50。

華為巴龍5000是全球首款單晶片多模5G基帶晶片，支持2G/3G/4G/5G，其在Sub 6GHz頻段的5G下載速率最高可達4.6Gbps，在毫米波頻段下最快可達6.5Gbps。

華為Mate 20X 5G手機搭載的就是巴龍5000與麒麟980處理器的外掛基帶組合。

高通驍龍X50的速率最高為5Gbps，支持mmWave高頻和Sub 6GHz中頻。

另外，驍龍X55晶片採用7nm製程工藝，支持5G到2G多模，其5G下行速率最高可達7Gbps，上行速率最高可達3Gbps。

OPPO Reno 5G、小米MIX3 5G和一加7 Pro 5G等手機，採用外掛基帶搭配均為高通驍龍855和驍龍X50。

結語：5G商用待成熟，麒麟990或成重要突破

如今，5G網絡不管是在基礎設施建設，還是在移動終端等設備中，都還處在一個逐漸成熟和發展的階段，離真正的商用落地和普及還有一定的距離。

在此背景下，各大廠商通過採用處理器搭配5G基帶晶片外掛的設計，成為搶先進入5G商用階段的一個重要途徑，但這種方式在成本和效果上依舊存在一些不足。

而華為即將在德國柏林IFA展會上推出的麒麟990晶片，雖然其中一些信息尚未得到官方證實，但如果華為真的能實現集成5G基帶晶片的技術，這對5G商用進程來無疑是一大重要突破。

文章來源：GSMArena、Phone Arena、TechRadar