文章標籤：麒麟華為下半年全球首發集成基帶旗艦晶片

不止麒麟985！華為下半年將全球首發另一款集成5G基帶旗艦晶片

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7月28日消息，從今年開始華為給我們的驚喜是一波接著一波，華為P30、智慧屏、華為Mate 20 X 5G版、鴻蒙系統、華為Mate 30等等，不過有消息稱華為的大招還不止於此。

據日媒消息稱，華為今年準備推出兩款旗艦級麒麟晶片，除了基於EUV(極紫外光刻)的台積電第二代7nm工藝打造的麒麟985晶片外，還有一枚全球首款集成5G基帶的晶片，採用單顆晶片整合AP(應用處理器)+BP(基帶處理器)的方式將5G基帶集成到處理器晶片之中。

圖片來自網絡

當然談到集成5G基帶的晶片就不得不說高通。

在今年的MWC上高通就宣布了集成5G基帶的驍龍旗艦晶片，不過要等到年底(預計是12月份在夏威夷舉辦的驍龍技術峰會)才會正式發布。

如果華為搶先於高通發布，將使華為處於絕對優勢。

目前來說，現有的5G手機基本上都是採用外掛5G基帶的方式實現對5G的支持。

華為麒麟980外掛的是巴龍5000，三星則是Exynos 9820外掛Exynos 5100，高通方案是驍龍855外掛X50。

圖片來自網絡

目前尚不清楚為何不直接在麒麟985中集成5G基帶，猜測可能與華為內部調校及時間點有關。

根據之前消息人士透露，預計集成5G基帶的處理器晶片要等到華為Mate 30系列上市之後才會上市，這也意味著華為集成5G基帶的處理器可能要等到11月份之後了。

眾所周知，外掛5G基帶在信號、發熱、好點上都不如在晶片SoC上集成5G基帶，而且還占用了手機內部寶貴的空間。

而集成5G基帶成功應用到手機上，將使5G手機無論是在用戶體驗還是性能上都更上一個台階，值得我們期待。

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