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華為海思麒麟處理器970曝光 將對抗高通830

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華為海思處理器在升級上表現的相當激進，昨天我們已經曝光過海思麒麟960，不過這只是一個小菜而已。

據最新消息報導，華為目前正在準備一款全新的處理器，它就是海思麒麟970，預計會在明年推出，可直接對抗高通830處理器與聯發科X30處理器。

從曝光的消息來看，海思麒麟960基於16nm的工藝製程，它使用的是ARM下一代高性能核心Artemis+A53的組合，GPU升級到八核，整合LTECat.12基帶，且支持CDMA網絡，真正意義上的華為全網通處理器。

鑒於這樣的情況，如果麒麟970不跳票的話，可能跟麒麟960差不多，也是基於16nm工藝製程，支持全網通等，但處理器、GPU主頻都會有多提高，當然這也只是猜測，或許它會有脫胎換骨的巨變。

有消息表示，這款手機搭載了10nm工藝製程，整合了LTE Cat.16基帶，內置八顆Kryo核心，而後者會使用台積電10nm FinFET新工藝製造，配備Artemis、A53、A35三種核心，同時集成PowerVR GPU，最高支持8GB內存，安兔兔跑分可達16萬。

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