華為再次爆發，麒麟晶片重大突破，高通聯發科一臉懵逼！
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有人總說中國人製造的晶片性能最差的，因為在晶片領域中國人起步實在太晚了。
然而真如你想得那樣嗎？華為為我們上了生動的一課。
前段時間媒體報導美國評出了2016年最佳安卓手機處理器，華為榮登榜首。
也有消息稱，今年小米也將推出自主研發的晶片。
2017年國產手機不再缺「芯」。
華為在去年推出了海思麒麟960處理器，憑藉出色的設計在性能等多個方面超過了高通驍龍821，麒麟 960 率先商用 A73 及Mali G71MP8 GPU，與上一代相比，CPU 能效提升 15%。
同時，圖形處理性能飆升 180%，GPU 能效提升 20%，可以更長時間地支持 3D 大型遊戲的流暢運行。
但憑著那股不服輸的勁，華為還是證明了自己。
麒麟970仍由台積電代工，CPU由8個核心組成，分別是4核ARM Cortex-A73和4核ARM
Cortex-A53，最高主頻為2.8GHz-3.0GHz。
麒麟970還將配有Cat.12通訊基帶，並且是首款採用10nm工藝製程的華為處理器。
海思麒麟970於高通驍龍835在明年註定要有一場硬仗。
很期待海思麒麟970與高通驍龍835的正面交鋒。
但華為的處理器與高通還是有差距的，而你認為華為會在多長時間內趕上並超過高通？
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