華為麒麟970參數曝光：3GHz主頻+10nm製程
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華為麒麟960晶片已經在多款手機上應用，現在華為下代旗艦處理器麒麟970也已經在路上。
據最新消息顯示，麒麟970將由台積電代工，10nm製程工藝。
華為麒麟970參數曝光（圖片來自baidu）
據熟悉台灣手機產業鏈的業內人士爆料，麒麟970仍由台積電代工，CPU由8個核心組成，分別是4核ARM Cortex-A73和4核ARM Cortex-A53，最高主頻為2.8GHz-3.0GHz。
麒麟970還將配有Cat.12通訊基帶，並且是首款採用10nm工藝製程的華為處理器。
有消息稱，麒麟970將在明年第一季度實現量產。
不過也不要太過開心，因為業界消息稱，目前台積電的10納米晶片良率較低，導致產能不高，不排除會出現延期情況。
其實，10nm工藝良品率低並非只有台積電。
消息稱，三星的10納米工藝良率也不高，這促使高通謹慎制定2017年的產品路線圖。
高通原本計劃利用三星的10納米工藝生產驍龍835以及包括驍龍660在內的其它晶片，但是目前已調整了路線圖。
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