熱點 | 高通驍龍升級 10nm835明年規模裝機 性能升27%耗降40%

文/通信產業報(網) 康嘉林

昨晚，高通公布了下一代旗艦SoC的相關信息，跨過830，直接命名為驍龍835。

取代目前的驍龍821和820，成為頂級移動處理器，並且將延續與三星的代工合作，採用三星的10nm FinFET工藝打造，功耗將會有所降低。

支持全新升級的QC 4.0快充技術，要比上一代快20%。

這意味著明年安卓旗艦機將搭載怎樣的處理器已有了初步定論。

據悉，高通公司產品管理高級副總裁Keith Kressin和三星代工營銷高級副總裁Ben Suh對外展示了高通驍龍Snapdragon 835晶片，它是第一款利用三星10nm技術製造的手機晶片，其中內建數百萬電晶體。

今年10月三星宣布在業界實現了10nm FinFET工藝的量產。

三星表示10nm FinFET工藝與上一代14nm FinFET工藝相比能夠減少30%的晶片尺寸，性能方面相比上代提升27%，功耗降低40%。

這意味著高通835可以在更小的封裝中提供更多性能和功能，同時手機製造商可以在更薄的手機上使用高通驍龍Snapdragon 835處理器。

Keith Kressin表示，採用新的10nm工藝將促使驍龍835在提升性能的同時更具能效比，節省出來的晶片空間也將允許為驍龍835加入更多提升用戶體驗的組件。

高通驍龍835 10nm工藝支持QC4.0

進度方面，驍龍835在10月份就已進入量產階段，明年上半年將有搭載該平台的機型商用。

因此首批搭載10nm製程驍龍835晶片的手機很可能在明年二月的世界移動通信大會(World World Congress)上首次亮相，不過遺憾的是，目前並沒有更多關於驍龍835的配置參數。

據了解，驍龍820、821處理器已經擁有超過200款設計發布或正在開發中，就不久前安兔兔發布的2016年Q3安卓手機處理器的市場份額排行榜來說，占據第一名位置的就是驍龍820，驍龍820是今年旗艦手機的標配，目前的市場占有率為21.35%，驍龍835正是其後續產品。

儘管高端市場有高通壓制，但是聯發科HelioX20、X10在中端市場的表現依然可圈可點，市場占有率分別為14.38%和12.12%，提供足夠性能支撐的同時，並未給手機廠商和消費者帶來較高的硬體成本，性價比無疑是聯發科晶片當下的制勝法寶，並已經逐漸成為中低端機型的最愛。

不過目前來看，其和高通還是有一定的差距。

通過技術的不斷積累，華為海思晶片逐漸強大。

在過去的第三季度，伴隨著部分華為機型以及新品榮耀8的發售，使得海思麒麟950也取得了不錯的市場份額，占比8.38%。

後續隨著Mate 9的持續走貨，相信新發布的海思麒麟960也即將殺入榜單。