文章標籤：華為麒麟晶片全面超越高通納米工藝疑似

華為麒麟晶片全面超越高通？第二代7納米工藝，疑似麒麟990！

文章推薦指數： 80 %
投票人數：10人

在IFA上發布的海思麒麟980處理器引起了廣泛熱議，這款晶片加入了Cortex-A76架構，搭載Mali G76 GPU和雙核NPU，在GeekBench跑分庫中單核成績超過3300分，多核成績接近10000分，綜合來看是當下性能最強的移動處理器之一，至少大部分項目中超過高通驍龍845不是什麼問題。

在麒麟980晶片發布不久後，網絡上就已經出現了麒麟990（暫稱）晶片的爆料信息。

據消息顯示，海思麒麟990很可能是海思晶片的一個拐點，如果高通無法推出更有競爭力的旗艦晶片，那麼在明年將會被海思全面超過。

首先是在製程方面，海思麒麟990依然會採用7納米工藝，只不過工藝來到第二代，是台積電的7nm Plus EUV工藝，功耗控制進一步提升，性能釋放更加出色。

業內預計海思麒麟990晶片會在明年第一季度流片，華為已經投入了3000萬美金的研發成本，可見華為的決心。

然後，海思麒麟990晶片很可能會放棄直接使用ARM的公版CPU核心架構，而是轉向使用自研架構，就如高通和三星這樣。

海思麒麟9系晶片已經成為世界上裝機量最大的晶片之一，覆蓋華為、榮耀品牌從2000元到上萬元的機型。

由此我們可以想像，華為已經有足夠的技術積累去研發自主架構，即使麒麟990不上自主架構，那麼也不遠了。

最後的爆料，是說麒麟990很可能集成5G基帶。

當然對於這個消息我們也不會感到意外。

華為已經推出了5G基帶巴龍5000，即使麒麟980還無法直接集成，但應用到下代旗艦晶片中也是情理之中。

目前所有的壓力都在高通身上了。

除開聯發科不談，海思、三星和高通三家晶片中，無論是單核還是多核成績，高通晶片都是排在最後，換言之就性能而言已經處於下風。

如果明年的旗艦晶片沒有太大起色的話，那麼在晶片行業中就顯得比較尷尬了。

請為這篇文章評分？

相關文章　

高通驍龍65X迎戰華為麒麟960？

自去年的驍龍810出現發熱問題後，高通開始將採用ARM公版核心的晶片定位為中低端產品應對聯發科和華為海思的挑戰，而自主架構晶片則定位高端市場，這一策略在今年取得了巨大的成功。

閱讀更多

5分鐘帶你了解手機處理器，性能榜新鮮出爐！

手機處理器就是手機CPU，也是購買手機時要重點關注的一項數據，差的處理器會極大的影響手機的運行速度。目前市面上有單核、雙核、四核、以及八核處理器，處理器廠商主要有高通、華為、聯發科、三星、蘋果。...

閱讀更多

手機的「大腦」你知道多少？淺談

Hello，大家好，又和大家見面了！今天我們來談一談手機的「大腦」——處理器（CPU）。歷史先來說說歷史，說起手機CPU的歷史，小編給大家提一個問題：「世界上第一款智慧型手機是什麼？」相信很多人...

閱讀更多

聯發科和蘋果爭10nm工藝，應是A10X搶先

聯發科今年在大陸手機企業OPPO和vivo的推動下，業績創下新高，其雄心勃勃希望在下一代晶片實現對高通、三星的超越，希望搶先採用10nm工藝生產新一代晶片helio X30，不過恐怕首款量產晶片...

閱讀更多

小米松果V970與華為麒麟970爭鋒？

小米將在本月28日發布其第一款手機晶片V670，這只是一款定位中低端市場的手機處理器，其挑戰高端市場的V970才是更值得關注的晶片，據說將在下半年發布，這將與華為海思的麒麟970正面爭鋒。

閱讀更多