5G晶片之爭：華為搶跑，削弱高通話語權

為了搶占5G先機，晶片之爭開始升溫。

9月6日，在2019德國柏林國際電子消費展（IFA）上，備受業界關注的華為麒麟990系列晶片正式推出，華為消費者業務CEO余承東稱：「這是世界上性能最強的5G SoC，也是業界首個、當今唯一一個旗艦級別的5G手機SoC。

」

幾個小時後，IFA上的稀客，高通也宣布將推出集成5G功能的驍龍7系5G移動平台，並稱該平台已於2019年第二季度向客戶出樣，四季度推出相應終端。

而對標麒麟990系列的驍龍8系列旗艦5G移動平台，將在年底才發布，相應終端則要到明年上半年才能推出。

在業內人士看來，華為現在太快了，以至於高通都被華為牽著走，在IFA上推出7系5G移動平台。

與此同時，華為還宣布，9月19日，搭載麒麟990系列晶片的新一代旗艦機型Mate30系列手機將在德國發布。

榮耀總裁趙明隨後在微博上也透露，榮耀V30已在路上。

這意味著，在5G旗艦晶片的這一輪較量中，華為麒麟990系列從發布到終端商用領先高通半年多。

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晶片集成化加速5G終端商用

作為手機的「大腦」與核心技術，晶片的性能不僅直接決定了一台手機的檔次和質量，更能直接體現製造業的高精尖技術水平。

步入5G時代，用戶對晶片的5G能力日益看重。

目前市面上已有的5G解決方案，都是通過外掛 5G基帶來實現5G網絡。

此前發布的5G手機中，華為、中興、小米和OV等均採用外掛5G基帶模式，通過搭載兩塊晶片完成5G連接。

但晶片的空間占用、發熱和功耗等方面都是亟待解決的難題。

從發布時間來看，聯發科三個月前最先發布了集成化的全新5G移動平台（內置5G數據機Helio M70）。

包含ARM最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和聯發科技獨立AI處理單元APU，可充分滿足5G的功率與性能要求，提供超快速連接和極致用戶體驗。

可以說，聯發科的這款晶片含金量非常高，只可惜至今未能量產，更別提產品商用。

而在麒麟990系列發布的前一天，三星搶先發布了旗下首款集成5G基帶的處理器Exynos980，但這款晶片被余承東在演講中稱為「PPT」晶片。

據了解，Exynos 980採用了三星8nm FinFET 製程工藝，而並非目前最先進的7nm EUV 製程工藝（之前三星Note10系列所搭載的 Exynos 9825採用的就是7nm EUV 工藝）。

並且從CPU和GPU的配置來看，它的定位是一款非旗艦產品。

三星方面表示，這款處理器將在今年年末量產。

那麼，用在手機上至少明年。

高通的動作算是較快的。

其很早就推出了驍龍X50 5G基帶，但驍龍X50不僅在工藝製程上落後，並且僅支持5G不支持4G網絡的單模設計，導致其需要外掛在驍龍855系列處理器上才能使用，占用更多機身空間導致發熱功耗便成為問題。

此次，在華為發布麒麟990系列沒多久，高通就宣布便推出了集成5G基帶的7系列。

雖然宣稱一些手機品牌的產品正在商用路上，但和三星一樣，定位非麒麟990系列的旗艦級。

這對於OPPO，vivo和小米這樣的國內一線廠商來說，高通的掉隊估計會令他們很著急。

來自華為官方資料顯示，麒麟990 5G是全球首個將5G基帶集成到手機SoC中，並採用了目前業界最先進 7nm + EUV工藝製程的5G SoC。

因此，電晶體的數量一下暴增至103 億個，尺寸卻與上一代指甲蓋大小的麒麟980無異。

作為對比，上一代980 的電晶體數量僅為 69 億個，蘋果最新的 A12X 集成了100 億個，卻並未應用到手機設備上。

麒麟990 5G 的電晶體數量與複雜程度均達到了目前業界之最。

從另一層面而言，5G晶片集成化有望大幅降低5G終端成本，麒麟990 5G晶片算是揭開了5G正式商用的一個序幕，並加速了整個5G終端商用的步伐。

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高通的話語權正在被逐步削弱

5G給了所有人一個新的起點。

在新的跑道上高通已經並不是那位領跑者。

自從有了華為麒麟晶片，高通在晶片領域的話語權正在被逐步削弱。

回想3G、4G時代，國產晶片都是尾隨。

現在5G上國產廠商深度參與，且專利技術積累雄厚。

以華為為例，其目前在5G基站和5G手機終端領域均取得全球領先地位。

在手機晶片市場，更是通過不斷投入和積累實現了國產替代。

據華為fellow艾偉披露，迄今為止華為在5G相關晶片研發的累計投入上已超過10億美元。

因為高通要到年底才發布最新的865系列，所以其性能還無法和麒麟990系列進行比較。

但麒麟990系列最重要是應用到終端速度比高通陣營要快了半年多。

可以說華為已已搶占了5G先機。

上個月高通發布最新財報，營收和盈利前景均未達到預期。

高通CEO莫倫科夫（Steve Mollenkopf）認為，華為手機份額在中國市場加速擴張影響了美國晶片公司的收入，因為華為已經將自主研發晶片大量使用於華為智慧型手機當中。

根據研究機構IDC的數據，華為中國智慧型手機出貨量占到其在全球出貨量的六成左右。

同時，華為也是全球第三大晶片購買方。

儘管華為仍在採購高通晶片，但採購比例逐年下滑，目前華為只有非常少量的晶片仍然使用高通，而且華為的目標是完全擺脫高通。

今年早些時候，高通還與華為發生了授權爭議。

目前高通已經將華為的授權收入排除在盈利前景之外。

不過，高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示，華為「既是競爭對手，又是合作夥伴」。

據公開資料顯示，2018年我國晶片進口額為17592億元。

不得不說，國產手機廠商的晶片，嚴重依賴高通等國外廠商。

未來，誰掌握了5G的專利越多，誰掌握了5G產品的標準制定，誰就掌握了5G市場的的話語權。

從高通和蘋果的專利之戰，我們就可以看出晶片對手機製造巨頭的重要性，而且相當致命。

華為麒麟已站穩市場，一些手機廠商也開始陸續醒悟並效仿。

小米早先成立了晶片部門，一直在努力研發澎湃晶片。

2017年底，OPPO就在上海註冊成立「上海瑾盛通信科技有限公司」（簡稱「瑾盛通信」），瑾盛通信將「集成電路設計和服務」納入經營項目。

vivo在這方面也是蠢蠢欲動，之前有傳vivo投資了晶片企業。

來源：騰訊新聞